EDA

基于DSP的视频采集系统设计

Matlab在电力电子技术仿真中的应用

英飞凌OmniViaTUS9090DVB-H/T解决方案

英飞凌科技公司(Infineon Technologies)推出的两款高度集成的高功效DVB-H/T芯片解决方案：OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090是全集成化系统级芯片(SoC)，包括射频调谐器、DV

基于MIMO技术的视频缓存器设计

基于Cadence的高速PCB设计方案

CANWifi如何实现充电弓无线通信升级？

传统充电桩对大巴车充电存在较多弊端，充电弓是如何应用CANWiFi进行无线通信升级，进而解决传统双枪直流充电桩的痛点问题呢?

如何选用正确的无线模块天线

无线模块的通信距离是一项重要指标，如何把有效通信距离最大化一直是客户疑惑的问题。本文根据调试经验，对天线的选用及使用方法做一些说明，希望对工程师快速调试通信距离有所帮助。

如何让自己的PCB布线水平更高

PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面，快来查漏补缺吧!

印制电路板的识图方法和技巧

由于印制电路板图比较“乱”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高识图速度。

射频开关模块功能电路PCB板的设计

我们将利用虚拟仪器思想，将硬件电路以软件的方式实现，以下设计的 射频开关可以由计算机直接控制，可以很方便地与总线测试系统集成，最大限度的发挥计算机和微电子技术在当今测试领域中的应用，具有广阔的发展前景。

已经贴片的PCB板过锡炉的方法

人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。

pcb板翘曲的预防方法

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

PCB设计中基板可能产生的问题及解决方法

在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。

如何正确设计实时时钟RTC？

RTC(Real_Time Clock)为整个电子系统提供时间基准，MCU、MPU、CPU均离不开RTC电路设计，在设计RTC单元时应注意哪些事项?常见的RTC故障如何解决呢?

技术工程师分享：为何PCB设计需要3D功能?

近几年，网络数量的增加、更严格的设计约束和布线密度，以及向高速度、高密度项目的逐步迁移，加剧了PCB的复杂性。幸运的是，PCB设计工具近年来已得到稳步发展，以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。