在进行PCB布线时,经常会发生这样的情况:走线通过某一区域时,由于该区域布线空间有限,不得不使用更细的线条,通过这一区域后,线条再恢复原来的宽度。
信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。
在硬件系统设计中,通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中,高速差分过孔之间也会产生较大的串扰,本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
在当今无线通信设备中,射频部分往往采用小型化的室外单元结构,而室外单元的射频部分、中频部分,以及对室外单元进行监控的低频电路部分往往部署在同一PCB上。请问,对这样的PCB布线在材质上有何要求?如何防止射频、中频以及低频电路互相之间的干扰?
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装,尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽,N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm,W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。
按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集*则,同时数字电路和模拟电路分开;
初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则,布线完成后再用此规则检查一遍。久之,必有效果。古人云:履,坚冰至。天下之事,天才者毕竟居少,惟有持之以恒,方见成效。一个“渐”字,几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理……
高速pcb设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,此时的布线系统就越容易受干扰。
从网上搜集了一些EMC中常见的问题并且做了详细的解答,分享给大家,一起学习,一起进步!
模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理图设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据经验,总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方。