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高可靠性的线路板的14大重要特征
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。客户并非总能看到这些差异，但他们可以放心的是，NCAB会竭尽努力，确保供应的PCB符合最严格的质量标准。
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电路板焊接缺陷的主要原因
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
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编写PCB设计规则检查器系统方法
编写属于自己PCB设计规则检查器具有很多优点，尽管设计检查器并不那么简单，但也并非高不可攀，因为任何熟悉现有编程或脚本语言设计人员完全能够设计检查器，这项工作好处是不可估量。
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降低PCB互连设计中的RF效应
本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧，包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等，以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF效应。
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PCB光绘的操作流程
检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
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PCB设计之模拟电路VS数字电路
本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。
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电路设计中常见的八个误区
自动布线必然要占用更大的面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。
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详述EDA设计中的功率问题
功率是能量被消耗的速率，这在十年前还不是热门，但今天已是一个重要的设计考量。系统的能耗会带来热量、耗尽电池、增加电能分配网络的压力，并且加大成本。
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模拟电路和数字电路PCB设计的区别详解
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。
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怎样调试新设计的PCB电路板？
对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
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集成电路检修时的五种拆卸方法
工程师应该都有这样的切身体会，就是拆卸集成电路或者检修集成电路，这无疑是一件浩大的工程。就是因为集成电路引脚多而且很密，一个不小心，有时甚至还会损害集成电路及电路板。
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FPC软性电子线路板的相关术语
FPC就是软性电子线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
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去除PCBA板工艺边工装原理
文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。
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pcb运用中常见问题
出现泡沫多：出现泡沫多造成的品质异常：会导致除油效果差，原因：配错槽液所致。
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PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!
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