进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着免费的高性能软件工具——例如DesignSpark PCB——以及设计模型的日益普及,大大加快了电路板设计人员的设计速度。
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。
对ESD进行防护的最好方法,是敏感器件进行静电屏蔽和磁场屏蔽,静电屏蔽可用导电良好的金属屏蔽片来阻挡电场力线的传输。
MCU在工作时会受到干扰,在一些空间场合,可能遇到粒子轰击而产生稳态的翻转,即所谓single event upset
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的,即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线,因为看到了形形色色的问题,知道了这根线布了出去就会导致什么恶果,所以,就变的不知道怎么布了。
最终的答案各不相同,但在所有情况下, 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差,而不要过分计 较布局布线的每一个细节。今天为各位推荐的这篇文章,将从裸露焊盘开始,依次讲述去耦和层电容、层耦合、分离接地四部分讲述。
Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。
而双层pcb板即双层线路板,双层线路板这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。
PCBA测试在电子制造中极为重要,如果产品有一丝问题,将来在使用过程中,可能会造成很严重的后果。能尽早发现问题,可以避免很多不必要的损失,可见测试的重要性。
在打孔换层的地方要加一对gnd孔,高速孔到回流孔间距是40mil,在平面层要做反焊盘,串的小电容和BGA内要在对应的2层做反焊盘~!高速线对的孔中心到孔中心也要40mil
接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm。
为了按时生产高质量的 PCB 板,同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工,必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。
焊锡丝的焊接效果的好坏,电烙铁的选择很重要。因为焊锡丝的上锡主要是靠烙铁头的温度使其融化以达到最终焊接的目的。
读者一定细细品味这个定义,格物致知,看看谁能格这个定义的时候能达到更多的致知。使用现场的条件常常超过了规定的条件,而这个超出很大可能是隐含的。
PCB电路板的散热是一个非常重要的环节,那么PCB电路板散热技巧是怎样的,下面我们一起来讨论下。