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pcb电路板短路检查不可忽视！
对于电子工程师来说，电路板的制作是必经的步骤，然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏，导致系统功亏一篑，所以必须引起我们的重视。
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扩充了电容器技术支援工具
尼吉康株式会社至今已在官网上刊登了电容器的“SPICE模型”和“推算寿命计算”系统。除此以外，12月1日起提供可在国内外的主要CAD软件上使用的“3DCAD※1数据(STEP文件格式及IGES文件格式)”。至此，能够进一步实现高效率的电路设计，为缩短设计时间和实现高品质设计做出贡献。
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电子工程师一定要了解的高频PCB设计等技巧
数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线的技巧，供大家参考。
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PCB变形原因解析，需要怎么改善……
在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
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你需要了解使用PCB的分层和堆叠的正确方法
多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。
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六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！
在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)
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PCB热设计的两种常用检验方法
热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。
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PCB的抄板五大步骤，总结好了！
PCB抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。
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简述pcb外层蚀刻过程中应注意的问题
大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分，而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的，因胶状板结物堆积在铜表面上。
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如何让你的pcb布线快速而且看上去水平高？
PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面，快来查漏补缺吧!
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PCB布线设计完成后一定要注意这些方面的检查！
PCB设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
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同样是PCB布线设计，模拟电路和数字电路的差异可不小！
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。
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整合ARM、FPGA与可编程模拟电路的单芯片方案
现在设计人员不仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心)，而且外设、通信端口和模拟功能组合的选择几乎无限。而这正好指出了嵌入式应用的多样性所带来的问题：尽管有如此多的标准端口可供选择，却很少有设计人员能够最终实现单芯片解决方案。
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基于MAX+plusⅡ开发平台的EDA设计方法
MAX+plus Ⅱ是美国Altera公司的一种EDA软件，用于开发CPLD和FPGA进行数字系统的设计。用图形输入方式和文本输入方式设计了一模60计数器，介绍了数字系统设计的一般方法和过程，揭示了其在数字系统中的重要作用。
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基于EDA技术的FPGA设计计算机应用
对传统电子系统设计方法与现代电子系统设计方法进行了比较,引出了基于EDA技术的现场可编程门阵列(FPGA)电路,提出现场可编程门阵列(FPGA) 是近年来迅速发展的大规模可编程专用集成电路(ASIC),在数字系统设计和控制电路中越来越受到重视。
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