我们平时在PCB钻孔时,往往会有一些缺陷,钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷;钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等;孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。
今天主要介绍下PCB电镀工艺参数和保养要求:
今天主要介绍下PCB电镀线注意事项有哪些,你平时注意了吗?
日常生活中,我们每天都会接触到手机、电脑、高清电视,它们的核心是线路板,为能实现高速数据传输,线路板的生产离不开阻抗匹配。
在一个电路系统中, 时钟是必不可少的一部分。如人的心脏的作用,如果电路系统的时钟出错了,系统就会发生紊乱,因此在PCB 中设计,一个好的时钟电路是非常必要的。我们常用的时钟电路有:晶体、晶振、分配器。有些IC 用的时钟可能是由主芯片产生的,但追根溯源, 还是由上述三者之一产生的。
我们在做PCB的时候,电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
我们在做PCB板的时候,常常潮湿引发的电路板常见故障,导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障,电路板中电路处于短路状态,致使电路板故障,信号处理或传输线路出现断路,致使电路板故障。
今天,我要给大家分享一下PCB设计电容中必须要知道的知识点,期待对大家的PCB设计有作用。
PCB板在画图的时候大家都知道,电路板会有很多层,那么首先我们要知道都是PCB板子的哪些层。通过对PCB的各个图层的详细解答,希望能够对大家进一步了解一块PCB的组成与设计有帮助。下面我们多以Altium Designer为例来说明。
搞过PCB的人都知道,PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。
从PCB基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的PCB加工过程中,会引起拼板经纬向不同的涨缩。从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序:
PCB设计,在不少人眼中是体力活,然而一直以来,一个方案的前期,我都是亲自布局布线,只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责,但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。
在传统的数字电子系统或IC设计中,手工设计占了较大的比例。一般先按电子系统的具体功能要求进行功能划分,然后将每个电子模块画出真值表,用卡诺图进行手工逻辑简化,写出布尔表达式,画出相应的逻辑线路图,再据此选择元器件,设计电路板,最后进行实测与调试。
PCB抄板,是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
学习过PCB的都知道,PCB设计有一些流程,PCB设计流程如下: