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浅谈COB封装以及COB封装的优缺点分析
本文主要解答以下几个问题，1.什么是COB封装? 2.COB的优缺点是啥子? 3.什么是绑定IC? 4.Altium designer 里面 如何绘制?
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浅谈高频电路覆盖绿油的作用及操作办法
在PCB设计时，高频电路中，绿油会对微带线上的信号有损耗效应。但是不盖绿油会致使铜皮氧化，阻抗改变导致阻抗不匹配。那么怎么解决呢?
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台积电宣布2024及2025年产能将主要集中在台南科学园
台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。
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台积电被握住咽喉,越来越依赖ASML的EUV光刻机
台积电是第一家将EUV(极紫外)光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。
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针对pcb设计中各种不同区域的设计
设计过PCB的小伙伴都知道，我们在进行pcb设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在allegro设计中，设置这些就在Areas，如图5-60所示。
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PCB技术系列杂谈:Allegro中去除走线小方块的方法
我们在使用Allegro的时候，常常会遇到各种各样的问题，比如走线出现小方块.
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如何解决Orcad出现“Duplicate Pin Name”代码错误问题
我们再用oscard的时候，orcad输出网表出现“Duplicate Pin Name”的错误，应该怎么处理呢?
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PCB设计之Logic中比较常用的命令快捷键
logic的快捷键很多是系统设置好的，快捷键在每个菜单命令的后面都有显示，下面列举一些比较常用的命令快捷键：
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PCB技术之解决蛇形等长直角锐角的方法
很多同学在做PCB设计的时候，很容易出现如图所示的情况，很多用户在进行等长的时候回出现直角或者锐角的等长走线。 那么怎么解决呢：
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Allegro在做pcb设计时自动修改差分线宽的方法
在pcb设计过程中，有时候因为阻抗的变化，我们需要更改已经布好的走线，单根走线非常好更改，直接使用change命令修改线宽即可，对于差分信号，有线宽、线距，所以我们不能直接用change命令修改，要用到我们软件自带的自动修改功能。操作步骤如下;
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简介集成电路引线框电镀四点要求
引线框是将芯片的功能极引出与电子线路连接的重要连接线，因此对质量有着严格的要求，以下以镀银为例来说明这些要求。
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紫外激光器在工业领域PCB中的4大主要应用，你了解吗？
搞过PCB的小伙伴都知道，紫外激光器是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。
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浅分析PCB硬板和FPC软板差异
今天小编和大家分享一下PCB硬板和FPC软板有什么不同，和硬板软板各自的特点。
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电路中的“高频”和“高速”有什么区别
“高速电路”已经成为当今电子工程师们经常提及的一个名词，但究竟什么是高速电路?
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PCBA加工对BGA布局设计的要求及其优化的必要性
众所周知，好的设计才能生产出好的产品，BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意，BGA位置放置不当，非常容易导致PCBA品质问题，接下来介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。
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