9月29日的消息,东芝公司今日宣布,该公司将退出长期处于亏损状态的LSI芯片业务,以提高集团的利润率。
电子设计自动化(EDA)工具就是雕刻这件工艺品的刻刀,如果把芯片比喻为一件设计精美的工艺品的话,因此它对于集成电路产业的重要性自是不言而喻。国内EDA企业在发展的过程中应该充分树立“战略冗余”的观念,在努力补齐自身短板的同时,还要在半导体产业链的某一细分领域做到“独步天下”,以此成为全球产业链中必不可少的重要组成部分。
PCB设计的后期处理工作是非常多地,那么具体有哪些呢,可以跟着小编来看。
电子工程师都清楚,电镀工艺是线路板中尤为重要的,也是最为关键的一个重要环节,由于电镀工艺的成功与否,会直接危害到线路板能否达标,一些pcb线路板厂,为何品质无法得到保障呢,是由于电镀工艺并没有操纵好,电镀工艺并没有搞好,会发生电镀工艺孔内有铜与无铜,这会危害路线是不是通短路的,那小编今日就来解读下电镀工艺的流程中调合。
电子工程师都知道,在快速PCB设计中强烈推荐应用多层PCB电路板。首先,多层PCB电路板分派里层专门针对给开关电源和地,所以,具备以内优势:
首先我们要搞清楚什么是pcb线路板线路板的胶片和全片。
印刷电路板是所有电子设备和产品中最重要的组件。大多数情况下,每天都在使用这些板,甚至没有意识到它们是什么。
这里和小伙伴们介绍下手工制作电焊焊接pcb线路板PCB电路板的几个流程,操作步骤如下所示:
现阶段,在电子产品加工行业,PCB板做为在其中一个关键的电子元器件不可或缺。现阶段,PCB板拥有各种类型,像高频率pcb板才、微波加热PCB板等几种类型的印有PCB线路板早已在销售市场中搞出了一定的名气。PCB板生产商对于各种各样板才种类有特殊的生产加工加工工艺。可是总的来说,pcb板生产加工制做是必须考虑到两下三大层面。
如果你遇到FPC柔性线路板有指引方向/短路故障的难点时,最好的办法就是在光学显微镜下检查有木有线路裂开的难点,线路大部分可以透过电子光学的实验仪器看得出来,只能工作方面到是碰到过多次案例,在光学显微镜下面无法检查出线路裂开的难点,可是用三用单相电表马上精确测量金手指的地域确是可以量测到指引方向,或是碰触时有时无的状况。
对于PCB板过热的原因有很多,单片机开发工程师解释说,一般情况下,如果设计缺陷、没有选择合适的零件和材料,组件放错位置以及散热不良都可能导致印刷电路板(PCB)上的热量过多。
相信很多电子工程师来都知道,电磁干扰(EMI)是再熟悉不过事,比如在同一板上使用交流和直流组件可能会导致EMI问题。英锐恩单片机开发工程师表示,这种情况可以通过隔离交流和直流系统来解决这些问题,常用的有几种简单的解决方案可帮助解决AC和DC电路之间的干扰:屏蔽组件、分隔系统、专用电源、良好的接地并且不桥接绝缘。
我们在做PCB的定位点设置的时候应该怎么做呢?正确做法为,离边沿5mm,且行进方向不一致的时候间距不同(便于区分进入方向):【设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区,不能有相似的焊盘或者别的类似的】。
那么我们首先要知道什么是邮票孔,通过对于PCB电路板边缘的孔或通孔做电镀石墨化。切割板边以形成一系列半孔。这些半孔就是我们所说的邮票孔焊盘。
我们在制作印制板时需要用到设计和加工基材,今天来解析印制板设计和加工基材的选择。