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  • 仿制PCB板与电路板

    仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上

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    2010-10-26
    电路板 PCB板 MDASH TOP

  • PCB覆铜箔层压板介绍

    　覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称

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    2010-10-26
    PCB 粘合剂 环氧树脂 聚酰亚胺

  • PCB通用测试技术分析

    一、引言 　　前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、 　　最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初

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    2010-10-26
    开关 PCB 测试技术 BSP

  • PCB背板设计和检测要点

    　用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求

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    2010-10-26
    PCB 基板 线宽 BSP

  • 矢量成像技术在PCB板装配过程中的作用

    随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC

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    2010-10-26
    矢量 成像技术 BSP PCB板

  • PCB电路板散热技巧

    电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素

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    2010-10-26
    印制板 BSP PCB电路 电路板

  • PCB外层电路的加工蚀刻

    　目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。　　要注意的是,这时的板子上

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    2010-10-26
    PCB 电路 印制板 离子

  • PCB设计问答集

    1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常

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    2010-10-26
    模型 串扰 EMC PCB设计

  • 解决微盲孔填充及通孔金属化的方法

    引言　　线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。 　　在印制线路板电介质的直接金属化

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    2010-10-25
    金属 聚酰亚胺 OS HD

  • PCB板干膜防焊膜应用步骤

    干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如

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    2010-10-25
    光敏 紫外线 BSP PCB板

  • PCB敷铜工艺优劣浅析

    敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜

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    2010-10-25
    PCB 布线 接地 BSP

  • 怎样降低IC的功耗

    　　在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处

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    2010-10-25
    低功耗 时钟 节点 IC

  • 多层板中间地层分割处理技巧

    　在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地(往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，LC型滤波元件

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    2010-10-22
    金属 模拟电路 接地 BOTTOM

  • 卫星外部电磁环境效应分析与控制

    　　卫星在运行过程中，不管是发射状态，还是在轨运行状态，都会在其外部产生一个复杂的电磁环境，该电磁环境既包括由卫星大功率发射机产生的有意强电场分布，也包括其它设备工作时所产生的无意电场分布，频谱分布通

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    2010-10-22
    卫星 控制 电磁环境 环境效应

  • 基于FPGA分布式算法的滤波器设计

    设计了FPGA的分布式算法结构和具体的硬件环境。基于FPGA的分布式算法充分利用FPGA的并行处理特性设计算法，简化了滤波器系统设计。采用了分割查找表技术，节省了FPGA硬件资源。对查找表(LUT)中内容经过相应的修改即可方便地实现低通、高通、带通滤波。对基于FPGA分布式算法的滤波器进行了仿真及工况环境下的测试实验。实验结果表明，该算法不仅提高了系统运行速度，而且节省了大量的FPGA资源，还具有极大的灵活性。

    电子设计自动化
    2010-10-20
    FPGA 分布式 滤波器设计 BSP
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