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常见PCB设计知识问答
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别? 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的
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怎样改进SMT设备贴装率
设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题，如何去提高和保持呢？这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。 SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为
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浅析多层PCB沉金工艺控制
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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静电的危害与预防
静电放电（ESD）是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源。它影响每一个制造商，无任其大小。虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品，但事实上，ESD有关的损害继续给世界的电子制造工业带来
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柔性线路板三种主要功能叙述
1、柔性电路的挠曲性和可靠性 目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 ①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻
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多层复合布线板之弯曲PCB
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 特点： (1)有如下规格
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PCB选择性焊接技术详解
选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种
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教你PCB线路板清洁之道
经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个
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触摸式延时开关制作附PCB原图
触摸式延时开关制作附PCB原图 本触摸式延时开关使用时，只要用手指摸一下触摸电极，灯就点亮，延时1分钟左右后会自动熄灭。可以直接取代普通开关，不必改室内布线。 工作原理 触摸式延时开关电路虚线
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喷墨型电路技术
PCB最初起源就是以印刷制程制作电路板的电路图型，只是后来因为对于线路的解析度要求提高，而印刷制程又无法满足，故改以具有较高线路解析度的黄光微影制程取代。不过近年印刷技术不断的改良，一些先进的印刷术如
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PCB表面处理工艺特点及用途
一. 引言 随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工
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PCB混合信号的分区设计
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能
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手工贴片，手工焊接过程解析
一、操作前检查 （1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁
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基于FPGA的DDC的设计
摘要：数字下变频技术是软件无线电的核心技术之一。本文首先介绍了DDC的组成结构，然后详细分析了DDC各功能模块的工作原理，通过Modelsim完成了DDC其主要模块的仿真和调试，并进行初步系统级验证。在仿真的基础上使用
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变色电致发光器件的新型交通灯设计
摘要：介绍了一种基于变色电致发光器件的新型交通灯设计。目前交通灯大多采用红黄绿三色LED灯组来实现交通管制功能，本设计采用能够伴随其正向偏压改变颜色的电致发光器件做交通灯灯组，且使用单片机控制，其结构相对
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