大萧条高峰时期以来,全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑,降低到了471.1亿美元,降幅为2%。不过,这一数据只是来自于许多来源中的一个,是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。如果将国际半导体设备
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出,全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后,2012年首度出现微幅下滑,总营收为471亿美元,较前年减少2%。SEMI表示,就市场区隔来看,晶圆制造以
Mentor Graphics(明导国际)近日发布一份题为《自动化设计工具简化航空航天电气线路互连系统(EWIS)的符合性》的研究报告。前言、背景一些法规或标准适用于现代化飞机中的几乎每个螺栓、面板和电线。一些最严苛的法规与
近日,Altera公司公司展出了业界首款具有32-Gbps收发器功能的可编程器件,在收发器技术上树立了另一关键里程碑,表明Altera 20 nm FPGA早期使用计划最近又获得成功。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工艺技术的20 nm器
ARM
Cadence设计系统公司4月9日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议,共同开发16纳米FinFET技术,以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入,开始于工艺制造的早期阶段,贯穿于设计分析至设计签
4月9日消息,若要票选科技界2013年度至今最扑朔迷离事件,鸿海入股夏普的「鸿夏恋」肯定登榜。从2012年三月二十七日起算,这场大戏已唱了超过一年,不仅迟迟未能喜剧收场,双方对协商期限、入股价格等,更陷入各说各
摩尔定律确实是变慢了。依照摩尔定律,全球半导体的工艺制程技术平均每2年进入一个新世代。但是从工艺微缩角度讲,所有业界人士有一个共识,即半导体迟早会遇到技术上无法克服的物理极限,无论是10nm、7nm,还是5nm,
触控芯片大厂义隆电(2458)昨天公布3月营收6.49亿元新台币,月增22.9%,第1季合并营收18.66亿元,季减2.16%,虽与公司预期持平或微幅成长有落差,但上季触控屏幕芯片首度超越笔电触控板(TouchPad)营收,显示拓展触控屏
日前,乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术,比当前制冷系统的散热能力提高10倍。乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同,开发三维芯片制冷技术。新技术
顾能(Gartner)研究副总裁王端8日表示,受惠半导体库存修正将结束,他预估本季起全球半导体产业将显著回温,第3季更将强劲成长;他预估今年全球半导体产业营收成长4.5%,明年达7.7%。其中晶圆代工是未来二年全球半导体
近日,赛灵思公司宣布其业界首款可编程SoC级增强型Vivado™设计套件的最新版本在生产力方面进行了两大改进。Vivado设计套件2013.1版本新增了一款以IP为中心的设计环境,用以加速系统集成;而其提供的一套完整数据
全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线,将参加4月13日-16日在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)。新岸线在2012年5月强势的推出包含其最新WCDMA/GSM基带芯片Teli
现在,几乎所有大厂都表示自己要转型为方案供应商,这种方案供应商一方面是提供软硬件配套服务,另外一方面则是面向重点市场,推出ASIC、ASSP以及套片解决方案。这种转型,一方面是由于客户推动的,另外一方面,也是
据国外媒体报道,AMD图形产品首席设计师约翰·古斯塔夫森(John Gustafson)近日宣称,电脑CPU制作工艺上的28纳米制程转变为20纳米制程所经历时间远远超过摩尔定律的预言,这意味着被半导体产业奉为经典的摩尔定