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张忠谋：台积电已做好迎接三星的挑战
日前，张忠谋指出，台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。张忠谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张忠谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，三星最
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2013中国半导体市场年会圆满召开
继前九届中国半导体市场年会的成功举办，作为2013年半导体领域最为重要的年度会议“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC Market China 2013)”于3月28日在西安如期举行。本次年会是由中
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首届IPC ESTC聚焦产品生命周期的整体解决方案
5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上，组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果，分为13个主题
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IPC发布2013年2月份PCB行业调研报告
IPC—国际电子工业联接协会®日前发布《2013年2月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比2013年2月份，整个北美地区的PCB出货量同比下降10.2%，订单同比下降9.2%。年初至今，PCB行
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SEMI：半导体设备销售下滑 北美与日本前景仍看好
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。根据SEMI的调查报
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集成性能最高DSP功能 Xilinx扩展Zynq-7000 SoC产品线
赛灵思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布推出Zynq-7000系列的最新成员-Zynq™-7100 All Programmable SoC。该器件集成了业界性能最高的数字信号处理(DSP)功能，可满足新一代“智能(Smart)”无线、广播、
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中国这些数不清的Fabless将往何处走？
过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行
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台积电拿下瑞萨大单
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。尽管
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中芯国际去年转赚2277万美元
中芯国际集成电路制造(00981)公布截至2012年12月底止全年业绩，期内股东应占溢利2277.1万元(美元下同)，而2011年同期则录得亏损2.46亿元。至于期内销售额17.01亿元，较2011年同期的13.19亿元，按年增长29%，主要受整
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意法半导体重申其MEMS专利领导厂商地位
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的运动、环境、音频和微射流MEMS(微机电系统)技术供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，其美国子公司向美国国际贸易
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高通沈劲：任何厂商都不敢玩饥饿营销
美国高通公司业务拓展全球副总裁沈劲近日接受专访时表示，手机厂商片面强调“核多就是好”的概念，错误引导消费者，导致行业严重同质化，比拼手机核数可能会让全行业陷入价格战。“CPU核数越多越好肯
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高通来吧：联发科大降价 四核MT6589领军
为了遏制联发科的崛起，高通正在不断推广入门级手机方案，并且祭出了价格战的利器。联发科方面自然也不甘示弱，将从4月1日起全面、大幅降低旗下手机方案的报价。目前风头正劲的四核MT6589降幅最高，会从20美元来到18
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集成电路分销之思索
有广袤无垠的蓝天就不能让奋起翱翔的双翼在安逸中退化;有汹涌澎湃的汪洋就不能让搏击骇浪的勇气在空寂中却步;有妖柔洁白的皓月就不能让纯洁无染的灵魂在庸俗中腐蚀;有荆棘密布的征程就不能让馨香沉淀的思索在诱惑和浮
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创惟GL3520 USB 3.0 HUB控制芯片获产品认证
混合讯号及高速 I/O 技术的 IC 设计领导厂商—创惟科技，日前宣布其 GL3520 USB 3.0 集线器控制芯片(USB 3.0 Hub Controller) 获得 USB-IF 协会 SuperSpeed USB 产品认证 (TID: 330000028)。 这也是继获得微软
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台商两岸PCB产业繁荣 2013年预估增长3.3%
据台湾“中广新闻网”报道，去年台商两岸PCB(印制电路板)产业，根据台湾“工研院”资深产业分析师江柏风调查，产业年产值达5218亿(新台币，下同)，年增长为3.08%;展望未来，在终端电子产品仍未出
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