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IP市场格局变迁考验生态链合作 国内设计公司应回归基本功
Cadence于近日宣布以3.8亿美元现金收购IP公司Tensilica(泰思立达)，引起业界关注。约1个月前，Cadence签订收购印度Cosmic Circuits公司获得USB、MIPI等高速接口的IP;收购Tensilica则将高速DSP内核IP收入囊中。而去年
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三大挑战掣肘IC设计业发展 产业变革须抓住智能化浪潮
在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国
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半导体照明节能产业规划出台 11股望爆发
编者按：近期，国家发改委等六部委联合出台了《半导体照明节能产业规划》，进一步明确阐述了“十二五”期间中国LED产业的发展目标、主要任务及扶持措施，并明确要促进LED照明节能产业值年均增长30%左右，2
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高速桥接芯片V-by-One HS 扩大生产的通知
V-by-One HS 是我公司开发的下一代高速桥接芯片，又作为数字产品的下一代接口，已成为事实上的信息传输技术(现在的世界标准)。现在，为迎合电视市场客户的要求，V-by-One HS的新产品 THCV226已开始量产，并开始进行扩
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台积电技术论坛 张忠谋解析全球经济
晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开，董事长张忠谋将亲自主持，由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾，这次技术论坛，外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。台积电年度技术论坛本月起从
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西安航天基地新增一家集成电路产业项目
4月6日，在市委、市政府主办的2013中国西安投资环境说明会暨项目签约仪式上，总投资13亿元的天宇科技产业园项目落户西安航天基地。天宇科技产业园项目总投资13亿元，拥有相对完整的集成电路产业链，以月产1.5万片8英
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台积电再掟中芯 套2.7亿
集成电路晶圆代工企业中芯国际(0981)自去年7月起，频频受到同行台积电大手减持。台积电于3月28日减持之后，对中芯的持股比例降至仅3.95%。今后若再进一步减持中芯，便毋须予以披露。中芯昨日跌4.2%，收报0.46元。持股
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传英特尔将为思科代工网络芯片
据《韩国时报》报道，英特尔已与思科达成芯片代工协议。英特尔正在发展芯片代工业务，弥补PC销量下降、传统芯片销量停滞不前造成的利润损失。《韩国时报》称，英特尔韩国公司业务经理LeeHee-sung表示，英特尔已经和思
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集成电路分销之变化
已经记不清自己多少次在挑剔与憎爱的客户面前拙显失落与无奈，有时候也加上了莫名的甚至是无休止的等待;已经记不清自己多少次在冷酷与无情的原厂面前聆听怒斥与回绝，有时候越想而又不经意的触碰心里便空荡荡地无法释
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飞兆升级在线设计仿真工具Power Supply WebDesigner
近日，飞兆半导体宣布，已升级其在线设计和仿真工具 Power Supply WebDesigner，可让设计人员在不到一分钟内完成设计，支持包括完整的连续导通模式(CCM)模式、非隔离式有源功率因数校正(PFC)降压器和降压型LED驱动器
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新版CadSoft EAGLE v6.4提升互操作性、强化建模功能
e络盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布针对其屡获殊荣且易于使用的专业板设计工具EAGLE PCB设计软件，推出一系列全新互操作功能，并强化设计仿真与建模功能，进一步拓展诉求。CadSoft EAGLE v6
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台积电16纳米定案 订单跑不掉
晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布，完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。台积电在16纳米及FinFET技术进度上明显
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台港企业在南京共建12亿美元半导体项目
新华网南京4月6日电(记者 张展鹏)记者6日从南京市台办获悉，由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京，项目计划总投资达12亿美元。该项目位于南京经济技术开发区，由台湾立升投资控股集团、
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第二季度芯片需求回升 半导体营业收入有望增长
据IHS iSuppli公司的供应链库存市场简报，半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长，届时需求将回升并带动半导体产业增长。今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一
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Intel研致力于改进PCB中湿度的跟踪方法
业内研究表明，湿度会负面影响PCB的完整性和可靠性。PCB中湿气的存在将改变PCB的质量、功能、热性能和热机械属性，进而影响总体性能。Intel研究人员正在寻找改进监视PCB中湿度的方法，因为湿度的变化对PCB性能和故障
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