IP核作为SoC设计的重要组成部分,其重要性不言而喻。不过,IP搭载的情况却不容乐观。在去年IC设计十周年年会上,“滥用IP核”被指出是当前影响本土IC设计业发展的三大症结之一。在业界甚至还有一种说法,本
安富利公司旗下安富利电子元件下属的安富利设计服务5月7日宣布推出低成本的以太网POWERLINK工业网络套件,为工业网络应用提供完整的开发平台。这一基于Spartan-6 FPGA的套件由安富利设计服务与赛灵思和德州仪器携手开
我们总是希望自己的手机处理器能快一些,再快一些,但在半导体工厂工作的那些叔叔伯伯们却告诉我们不可能,因为我们的手机处理器发热已经快赶上几年前的暖手宝了,再继续下去温度迟早会媲美太阳表面。受限于人类的半
Achronix总裁兼CEO Robert Blake“我们的Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高端FPGA,而且仅消耗28nm高端FPGA一半的功率,成本也仅为它的一半。” Achronix半导体公司总裁兼首席执行官Robert B
我们总是希望自己的手机处理器能快一些,再快一些,但在半导体工厂工作的那些叔叔伯伯们却告诉我们不可能,因为我们的手机处理器发热已经快赶上几年前的暖手宝了,再继续下去温度迟早会媲美太阳表面。受限于人类的半
日本NHK周五报道称,美光很可能在竞购尔必达的争夺中最终胜出。根据NHK的报道,美光提出以约2000亿日元(约合25亿美元)的价格收购尔必达,同时承诺保留尔必达的广岛工厂和员工。SK海力士周五早些时候表示,已放弃对尔
德国汉高集团正式在中国打响商业秘密维权战争。2011年12月,其旗下企业正式向中国法院提交诉状,状告江苏中鹏新材料股份有限公司等12被告,要求判令其停止侵害商业秘密,并赔偿巨额损失。江苏省高级人民法院已经正式
由OK国际集团倾情赞助的IPC 2012年手工焊接竞赛暨2013年IPC国际手工焊接冠军选拔赛“OK国际杯”华北赛区的赛事将于2012年5月9日至10日在北京展览馆,与第八届中国国际电子展览会同期举办。“OK国际杯
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技术,将可为新一代的行动与消费性应用实现三维(3D)晶片堆叠,位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具,可在半导体晶圆上建立矽穿孔(TSV)技术,作业于20奈米技术
一群科学研究人员日前提出一份报告,声称已经在银基板上成功成长单层矽,他们制造出2D蜂巢形式的矽材料,其结构类似于以碳原子为基础的石墨烯(graphene)。一个由来自柏林和马赛大学,以及罗马和Saint Aubin研究机构的
FPGA设计方面最大的难题与挑战是什么?许多客户回答都是功耗的控制。随着FPGA密度和性能的提升,不可避免地带来了功耗的倍增。FPGA领域的发展着重围绕三个关键点:低功耗、低成本与高性能。日前,来自美国加州圣克拉
Imagination Technologies近日与华为海思签署了包括图形、视频以及显示的多个PowerVR核心授权许可协议。这项许可协议包括PowerVR Series 6的成员之一“Rogue”。这项许可协议将为Imagination这个移动市场G
由广东省科技厅、国家半导体照明工程研发及产业联盟主办的“LED照明标准光组件项目发布会”(下简称,标准光组件)在广州顺利召开。广东省LED照明技术及产品推广应用联席会议成员单位、省科技厅、广州、深圳
据国外媒体报道,芯片制造商美国微芯科技公司将以8.3亿美元收购竞争对手StandardMicrosystemsCorp(SMSC),以扩大汽车与消费电子行业的芯片市场份额。报道称,微芯与SMSC均生产消费电子设备的嵌入式微控制器。这些设备
据国外媒体报道,美国整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商Microchip Technology(以下简称“Microchip”)周三宣布,该公司将斥资约9.39亿美元收购美国芯片制造商Standard Microsystems(以下简称