华灿光电(300323)创业板新股5月22日起可网上申购,该公司首次发行A股数量为5,000万股。其中网上发行占本次发行数量的50%,即2,500万股,价格确定为20元/股,对应市盈率为34.42倍。若本次发行成功,华灿光电募集资金数
陶氏化学公司(纽约证券交易所代码:DOW)的事业部门之一——陶氏电子材料事业部今日宣布补强收购由 SRI International 分拆的 Lightscape Materials 公司。Lightscape Materials 公司是美国一家私人的研究机
GTC2012大会上,曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家BillDally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路,技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。关于3D芯片方面,Dally称GPU的未来存在着整合若干
三星半导体部门拟收回中国台湾通路夥伴对宏达电、创见等品牌厂所需的记忆体、多层次封装晶片(MCP)的代理权,最快今年底实施,牵动大联大、至上、擎亚等台湾代理商营收甚钜。据了解,包括中国大陆快速崛起的大手机品牌
台积电董事长张忠谋18日出席中天青年论坛,以“献给失落的一代,与张忠谋对话”为题,和主持人陈文茜对谈,分享他对半导体产业和人生的看法。他表示,自2009年金融海啸后他重掌兵符以来,台积电多了三大竞
英特尔制程工艺路线图。北京时间5月17日消息,英特尔(微博)CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)表示,英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外,英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部
日裔理论物理学家加来道雄近日预言,半年世纪以来为IT业定调的摩尔定律大约只剩10年生命,因为硅技术的物理极限已经临近;某个节点过后,计算能力无法再如此提升。 2007年戈登·摩尔在英特尔开发论坛这听上去
嵌入式系统如今已“无处不在”,而由于FPGA的创新,嵌入式系统里使用FPGA变得非常通用。在最近由UBM展开的一次嵌入式调查中发现,接近45%的嵌入式设计师计划在下一个嵌入式项目中使用FPGA,并且很多客户在
据国外媒体报道,高通28nm芯片的短缺将不太可能影响苹果在10月推出新一代iPhone手机。分析师认为,苹果将在10月推出全新外形的iPhone手机。虽然此前有报道称高通芯片短缺将导致新产品面世推迟,但消费者对10月这一日
微声学和MEMS麦克风技术领域的全球领导厂商楼氏电子(Knowles)宣布,该公司SiSonic MEMS麦克风出货量创业界纪录,突破30亿大关!这一成就反映出自2003年SiSonic问世以来MEMS麦克风在消费电子和移动设备产业的指数式增长
据国外媒体报道,英国芯片设计公司ARM要在未来几年内获得笔记本电脑市场10%至20%的份额。ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)称,生产ARM芯片的厂商占有的笔记本电脑市场份额将超过竞争对手英特尔(微博)在智能手
全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报,超出预期,主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增,应材表示,2012将是晶圆代工年,但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过,应材也提醒晶圆代工厂需求已于上
IC封测大厂艾克尔国际科技宣布,该公司将在韩国仁川经济自由区打造一座面积达46英亩的先进厂房以及全球研发中心。艾克尔表示,未来10年这项投资计划的总支出可能达到10亿美元,预料将可强化公司的竞争地位。艾克尔预
今年第1季台湾整体半导体产业产值3,601亿元,较2011年第4季衰退3.1%,虽受到传统淡季影响,但不同于以往下滑1成的幅度,今年第1季台湾IC产业表现相对抗跌。展望第2季,IEKITIS分析,今年第2季台湾半导体产业步入成长
先进半导体公布今年第一季度,营业1.97亿人民币(下同),按年基本持平,较去年末季则下跌12.6%,主要受传统淡季及计划中的年度停产检影响;毛利777.3万元,下跌59%。录得亏损708.6万元,每股亏损0.46分。相对去年同期亏