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Intel有意争取供应Apple行动装置晶片
在接受Forbes的专访时，IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力开发全新的手机芯片，效能将会好到Apple都无法拒绝将其放入新的iPhone或是iPad中。这家芯片龙头大厂目前使用了修改过的Atom处理器做为平台，与多家
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芯片业的猎食者AMD：恢复海盗的心态
有人穿着短裤前来，有人穿着T恤前来，人人都带着问题。去年8月底，超微半导体公司(AMD)在得州奥斯汀园区的全体工作人员在公司礼堂集合。在经历了挫折连连、痛苦不堪的5年之后，这家芯片制造商的董事会解雇了前任首席
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硅基板LED：拓展LED市场
16日联胜总裁黄国欣指出，等了10年，联胜的硅基板LED自5月开始正式出货，年底单月产能上看500万颗，且良率可提升至60%，届时硅基板LED毛利率将远高于蓝宝石基板LED，有助于联胜整体获利率，也可带动联胜在第4季转盈。
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Xilinx在京举办Zynq中国合作伙伴峰会
21ic讯 基于Zynq?-7000 EPP可扩展处理平台（Zynq? EPP），赛灵思动员中国合作伙伴共同开发增值解决方案及差异化设计， 共飨行业第一款可扩展处理平台所带来的无限商机 赛灵思2012 Zynq中国合作伙伴峰会在京举行，来
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Marvell参与思杰片上系统（SoC）项目
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ：MRVL）今天宣布参与思杰片上系统 (SoC)项目，研发全新一代的瘦客户机，用于低成本的高清晰度虚拟与桌面应用。Marvell? ARMADA? 510 SoC实现了思杰H
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IEK：台湾IC产值Q2季增14.3% 全年成长6.5%
工研院IEK表示，受传统淡季影响，第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)季衰退3.1%，展望Q2，台湾半导体产业步入成长阶段，预估达到新台币4,115亿元，较2012年第一季成长14.3%。展望2012全年，IEK预估
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中芯国际启动建设40－28纳米集成电路生产线
中芯国际集成电路制造公司将与北京相关机构联合投资72亿美元，在北京经济技术开发区建设两条40-28纳米12英寸集成电路生产线。前天，中芯国际北京公司二期项目合作框架签字仪式举行，市委书记刘淇，市委副书记、市长郭
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传苹果订购尔必达芯片 三星市值缩水100亿
据国外媒体报道，由于昨日传出消息称苹果已经向日本芯片厂商尔必达发出巨量芯片订单，三星电子股票今日大跌6%以上，公司市值当即缩水100亿美元。据台湾媒体报道称，苹果最近向尔必达的广岛生产厂发出了巨量DRAM芯片订
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还是喂不饱 NVIDIA对台积电28nm抱怨连天
尽管台积电在殚精竭虑地改进工艺，并把NVIDIA这个大客户放在了首要位置上，但看起来黄总依然很不满意，认为是台积电的28nm工艺问题耽搁了自家新卡的销售。NVIDIA在财务会议期间表示，台积电28nm GPU芯片的供应问题在
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创新SoC网络平台Axxia为移动宽带提速
Axxia代表一种独特的创新网络SoC解决方案平台，灵活且高效节能的可扩展架构!它包含完整的网络芯片和软件组合。本文首先结合LSI的IP优势，概述了Axxia平台具有的灵活性和高度可扩展性，并以与ARM的最新合作再次强调这
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。这项名为“欧洲设备及
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高通的完美跳跃：一季芯片销售第五 超越TI
据市场调研公司IC Insights报告显示，无晶圆半导体厂商高通公司第一季度芯片销售额上升至第五位，超过了德州仪器。高通公司的第一季度半导体销售总额为30.6亿美元，同比增长56%。近年来高通公司越来越强势的增长部分
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。这项名为“欧洲设备及
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Intel计划将芯片引入苹果新品 称性能更好
在美国时间本周四举行的年度投资方大会上，Intel的CEO Paul Otellini阐述了未来的计划——将芯片引入苹果设备中去。由于苹果iPad在销量上取得的巨大成绩，PC市场一度在去年第四季度萎缩了6%，Intel也因此受
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由东芝投资普瑞光电制造出8英寸硅衬底的LED
虽然东芝和普瑞光电合作仅数月，他们已经对外公布在8英寸硅衬底生长出高品质的GaN，所得LED芯片大小为1.1mm。在电压不超过3.1V，电流为350mA的情况下该芯片功耗为614mW。合作中，东芝除了提供自己先进的硅制造工艺和
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