据台湾媒体报道,IC设计厂去年营运普遍不理想,有高达3成以上的厂商获利创上市(柜)来新低纪录;其中,以记忆体相关厂商表现最差,仅安国及群联逆势成长,其余皆创下历年最高亏损。IC设计厂去年财报陆续出炉,已有联发
半导体照明联合创新国家重点实验室(筹)共性平台项目之一的“半导体照明产品规格接口”项目会议在北京举行,来自产业界和研究机构的各方代表参加了会议,并集中讨论了机、光、电、热等方面满足替换性涉及的
市场调研公司IHS iSuppli的最新报告显示,得益于核心处理器销量的猛增,以及收购荷兰半导体研发企业Silicon Hive带来的推动,Intel 2011年在全球半导体市场上的份额达到了史无前例的15.6%,同比增加了2.5个百分点,有
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
我国最快的超级计算机“天河一号”所在的国家超算天津中心,日前与全球最大的基因组研究机构深圳华大基因研究院签署合作协议,这也是“天河一号”首次涉足基因研究领域。深圳华大基因研究院是国
据国外媒体报道,据市场研究公司iSuppli最新统计数据显示,英特尔去年在全球芯片市场上的份额上升到了15.5%。iSuppli称,由于收购了英飞凌的无线业务,英特尔去年在全球芯片市场上的份额由之前的13.1%上升到了15.5%,
晶圆代工龙头台积电(2330)预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,已获得大客户可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)采用,双方将整合晶圆制造及封装测试等技术,共同开发出全球首颗整合多元晶片技
据台湾媒体报道,IC设计厂去年营运普遍不理想,有高达3成以上的厂商获利创上市(柜)来新低纪录;其中,以记忆体相关厂商表现最差,仅安国及群联逆势成长,其余皆创下历年最高亏损。IC设计厂去年财报陆续出炉,已有联发
数据显示,2月份北美半导体BB值(北美半导体订单出货比)为1.01。该指标自去年9月跌至谷底0.71之后,目前已连续第5个月回升,行业回暖的趋势得到进一步确认。同时,这也是BB值自2010年10月跌破1以来,近17个月首次站上
短短三年,阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季,我们的营收超过了联电;今年3月4日,我们从AMD手里收回所有股份,已完全独立自主。”前日,Global Fou
去年,Intel仍然保持芯片市场龙头老大的位置,并仍然保持程序增长。IHS研究报告称截至2011年底,Intel仍然占有芯片市场15.6%的份额,比2010年增长了2.5%。最新的数据表明这是2001年13.9%以来创造的最高市场份额,最近
2012中国(深圳)IT领会峰会今日正式召开,中兴通信总裁史立荣在高峰对话环节表示,苹果公司正面临来自品牌与运营商两方面的风险。史立荣表示,苹果的市场占有率比较低的时候,很多高端人士愿意用,因为它是一个品牌的
B/B值突破1,代表半导体多头启动,晶圆制造厂产能利用率逐步攀升,然而,IC设计排队抢产能的情况也将出现,对国内外IC设计业者来说,接下来如何避免重复下单,又能快速取得产能交货贡献营收,将是重要课题。随着业绩
英伟达CEO黄仁勋(Jen-Hsun Huang)突然有一种新想法。他说,在英伟达也在研究芯片的时候,英特尔投资研发是浪费金钱。每一个人知道英伟达的芯片比英特尔的芯片好得多。他们必须要请教黄仁勋。黄仁勋称,英特尔应该把它
摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小等