松下将关闭位于美国加利福尼亚州的太阳能电池原料硅片工厂,原因是该工厂设备老化、竞争力不足。松下已宣布,计划在12月启用位于马来西亚的新工厂,从事太阳能电池从原料至组装的一条龙生产,应对市场需求的扩大。即
21ic讯 赛灵思公司(Xilinx, Inc.),日前在印度为新落成的赛灵思印度研发及技术支持中心办公大楼(位于海德拉巴高科技城),举行了隆重的落成典礼。此举强化了赛灵思对于印度这一新兴的高增长市场以及不断壮大的印度
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延
3月22日消息,作为全球可编程平台领导厂商,赛灵思公司(英文名为Xilinx)于3月21日首次亮相北京举办的“中国国际广播电视信息网络展览会” (CCBN 2012)。在持续3天的展会期间,赛灵思将展示多款可编程平台
根据报道,Intel公司目前正在开发一款新的Atom SoC产品,这款Atom SoC将会采用与Ivy Bridge处理器一脉相承的图形显示芯片,因此将支持DirectX 11标准。这款新芯片已经出现在了Intel的驱动程序库中,所以很快就会正式
2012年3月23号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一
Altera公司与TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术,在一个器件中可实现多种技术的堆叠,包括模拟电路、逻辑和存储
美商Altera公司与TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片,此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部:日本京都市)推出的“全SiC”功率模块(额定1200V/100A)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)构成。此产品安装在工业设备
Spansion公司日前宣布与Nuance Communications Inc.合作以期推动嵌入式技术的语音识别创新。Spansion和Nuance分别是半导体产品和语音识别领域的领先创新者,两家公司将密切合作,增强嵌入式解决方案中语音识别的响应
摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3D IC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性
去年上海集成电路芯片设计业销售额首次超过芯片制造业。这是记者从上周召开的第十届中国国际半导体博览会新闻发布会上了解到的消息,该展会将于今年十月在沪举办。上海市集成电路行业协会副秘书长薛自在发布会上表示
台积电董事长张忠谋19日表示,台积电28纳米制程需求强劲,已有客户排队要产能,台积电不排除调高今年资本支出。但这不代表所有半导体业者都一样好,他维持今年全球半导体市场成长2%的看法不变。张忠谋19日应辅大管理
日前,德州仪器 (TI) 宣布针对其非调光 LED 驱动器产品系列推出一款最新离线式初级侧感应控制器。最新支持功率因数校正 (PFC) 的 TPS92310 AC/DC 恒流驱动器可为 A19、PAR30/38 以及 GU10 等高功率 LED 改良灯泡降低
“2012年IICChina刚刚结束的第二天,一场厂商与专业媒体的互动研讨会就吸引了大家的关注。由易维讯信息资询公司主办的2012产业和技术展望媒体研讨会在深圳举行,飞思卡尔、ADI、富士通和Marvell四家半导体厂商赞