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30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座
外电报导，格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工领域
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宁波佰仕节能照明荣获全球首个欧盟5级CFL认证
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，中国宁波佰仕电器有限公司成为全球首家通过“欧盟非定向家用灯5级生态设计 (Stage 5 of the EU Ecodesign requirements for non-directional ho
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2012上海信博会日前开幕
近日，信博会正式开幕。3月19日，第9届上海国际信息化博览会在浦东新区东怡大酒店召开新闻发布会。据悉，在工业和信息化部的指导下，由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体设备与材料协
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Kinam Kim 博士：硅技术将向10nm发展
韩国三星先进技术研究所总裁兼CEO Kinam Kim 博士在2012年中国国际半导体技术大会(CSTIC2012)带来主题为“探索硅技术的前景(Exploring Si Technology’s Horizon)”的精彩演讲。Kim博士表示，闪存技术
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28nm芯片需求强劲，台积电拟扩大资本支出
台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)企业讯息处处长孙又文3月19日称，鉴于市场对更先进的28纳米芯片的需求一直非常强劲，公司可能会扩大今年的资本支出。孙又文表示，与不扩大支出相比，今年扩大资本支出的可
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中芯国际获6亿美元贷款 助12英寸晶片厂发展
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI;香港联交所：0981.HK)日前在北京宣布，其子公司——中芯国际集成电路制造(北京)有限公司签订了一项由国家开发银行及中国进出口
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2012中国半导体市场年会成功召开
2012年3月15日，2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会在苏州成功召开，TI、ADI、ST、Freescale、Renesas、华虹NEC、长电科技等国内外知名半导体厂商汇聚一堂。在为期一天的会议中，与会代表紧紧围绕&ldquo
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英飞凌推出ORIGA 2身份认证芯片
英飞凌科技ORIGA身份认证解决方案家族再添新产品：全新ORIGA 2芯片集成一个支持MIPI联盟制定的MIPI BIF标准的通信接口。MIPI BIF(电池接口)是全球第一个采用单总线接口的支持移动终端与电池通信的标准。这个标准的出
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ST－爱立信将宣布进行重大重组 或成为收购目标
据路透社报道，芯片厂商ST-爱立信准备在两周内宣布进行重大运营重组，可能使这家陷入困境的移动芯片企业成为同行或竞争对手的收购对象，并将为美国高通公司制造一个强大的竞争对手。ST-爱立信是瑞典爱立信和法国意法
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业界炮轰远方光电涉嫌虚假陈述
“自称”占据国内LED检测设备市场份额半壁江山的远方光电激起了业内人士的愤怒。《中国经营报》记者获得业内人士的一份材料指出，远方光电招股说明书多处信息披露与事实严重不符。同时，爆料人称公司行业龙
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锐德在东莞生产VisionXC以满足全球市场需求
锐德热力系统公司生产的 VisionXC，集紧凑设计和最佳热力性能于一体，是全球广大制造商实现最佳效果的保证。公司年初推出该系统时，深受业界欢迎，并安排位于东莞的制造厂专门生产此系统，以满足国际和中国市场需求。
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澳洋顺昌进军LED 首期订购五套爱思强反应器
爱思强股份有限公司今日宣布，与新客户中国淮安澳洋顺昌光电技术有限公司(“澳洋顺昌光电”)达成新MOCVD系统订单。澳洋顺昌光电订购五套爱思强多晶片MOCVD系统，专门用于高亮度LED材料的生产。订单内容包括
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IC设计发展趋势分析：高集成、模块化、同质化
从1958年第一颗集成电路发明到现在，IC已经走过了50多年的历史，随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来
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2012中国半导体市场年会圆满召开
继前九届中国半导体市场年会的成功举办，作为2012年半导体领域最为重要的年度会议“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)”于3月15日在苏州如期举行。本次年会是由中国半导
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Intel：用先进工艺死拼ARM
Intel制造业务主管和新任COO布赖恩·科兹安尼克(BrianKrzanich)今天表示，为了满足智能机和平板电脑芯片预期需求，他已经调整好了供应链。科兹安尼克今年1月份被公司提拔，并被视为未来CEO接班人的热门人选。他
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