截至去年3月底,日本半导体芯片巨头尔必达公司负债总额高达4480亿日元(约合55亿美元)。终于无法支撑,在2012年2月27日向东京地方法院申请破产保护,将根据《公司更生法》进入重组程序,东京地方法院已受理此案。该案
据国外媒体报道,英特尔日前已决定退出半导体产业的数据收集组织全球半导体贸易统计协会(WSTS)。作为半导体产业的中流砥柱,英特尔的退出,让业内开始怀疑全球半导体贸易统计协会未来能否提供高质量的数据。在英特尔
记者从中国科学院长春光学精密机械与物理研究所了解到,由该所研究员王立军带领的课题组攻克了大功率半导体激光器关键核心技术,成功开发出千瓦量级、高光束质量、小型化的各种半导体激光光源,并将成为工业激光加工
这是一个令人兴奋的夜晚,2月18日当地时间,由到访的湖北省领导和武汉市市长主办的“湖北硅谷之夜”取得极大成功,加州州长Jerry Brown和旧金山市长Ed Lee出席并见证了这项盛事, Jerry Brown州长目睹了SE
据台湾《电子时报》报导,业界消息称,芯片代工厂Globalfoundries同意以新台币200亿元至300亿元(约合7亿美元至10亿美元)收购台湾内存芯片制造商茂德科技。在收购茂德后,Globalfoundries将获得茂德在台中市的12英寸晶
英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)周一在巴塞罗那召开的全球移动通信大会(MWC)上公布了英特尔在移动领域的最新布局:与欧洲、印度以及中国多家厂商达成合作推出新智能手机;同时发布全系列移动芯片,全面出击高中低端市
全球排名第三的日本动态半导体内存(DRAM)企业尔必达27日向法院提出破产重组申请。尔必达负债4480亿日元(约合55亿美元),创日本制造企业破产规模之最。作为日本国内唯一一家DRAM制造企业,尔必达一度是日本政府力保的
近日,镇江隆智半导体有限公司与美国飞索公司、镇江新区三方签署合作协议,成立智讯半导体(中国)有限公司,总投资2000万美元,注册资本800万美元。目前已进入并购程序,预计3月中旬前后完成对隆智公司的收购工作。通
市场传出,IC设计龙头联发科已打入诺基亚供应链,初期供应2.5G和2.75G的功能手机芯片,为未来抢进诺基亚智能手机供应链抢得入场券。全球移动通信大会(MWC)27日开展第一天,联发科与高通两大手机芯片业者竞争火热,联
芯片巨头英特尔被曝将开放自家生产线对外代工,而由此引发了业界不小争论。IT商业新闻网获悉,美联社一篇报道称,英特尔对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制
据美联社报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在争抢苹果处理器代工订单。日前全球图形芯片大厂NVIDIACEO黄仁勋对外表示,台积电
产能对AMD来说永远都不够用,而在Intel那里却似乎经常过剩。2010年底的时候,Intel宣布将会使用22nm新工艺为Archronix半导体公司代工FPGA芯片,随后还成立了专门的代工部门“Intel Custom Foundry”。现在
下一代电子设计软件与服务开发商Altium公司近日宣布, Altium Designer 现已包含FTDI公司的全系列板级IC元件解决方案,通过 AltiumLive 网站即可获得。Altium Designer用户现在可以直接访问FTDI芯片设备全系列的新元
FPGA开发商Altera今天宣布将在OFC2012上的OIF互通测试展台展示其28纳米工艺的Stratix V GT FPGA产品和100Gbps光模块的互通操作。利用2公里的单模光纤线路,Molex的zQSFP+ 光互连模块,Genum的100Gbps芯片,实验验证了
屏东出现6.1级地震,台南市最高震度达到五级,南科则达四级,半导体与面板产业震程都因为震度超出设计的防护震度、自动当机,奇美电厂区26日疏散员工。在南科设厂的台积电、联电、奇美电表示,目前正清查制程延误及在