高通到目前为止都在避免盲目对核心的追逐,高通称英伟达的Tegra 3四核芯片有一些“过头”了,另外,高通公司正在寄希望于其最新的Snapdragon芯片版本—S4 “Krait”,高通表示,虽然S4 Kra
IBM宣布该公司研究人员已经开发出一款光芯片原型产品HoleyOptochip,其数据传输速率达到1Tbps,相当于每秒传输500部高清电影。这款芯片相当于一个光收发机。在新应用和服务越来越多的情况下,该芯片可以用于处理和传
根据中国科学院“加强与地方合作,服务区域经济社会发展”的新时期办院方针,为促进中科院半导体所与地方经济发展的有机结合,加快半导体所科研成果的转化和院地资源优势互补,3月8日,“半导体研究所
一年一度的中国半导体制造行业盛会SEMICON China 2012 将于2012年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品—E系列亮相本届展会。展位号:1601据悉,本届SEMICON China 2012将
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布,已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK),这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包,IMEC表示。该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术,包括
据Lincoln International公司11月公布的分析数据显示,EMS产业营业收入继续保持快速增长,继2010年EMS产业营业收入比2009年创下的纪录低位增长37.0%之后,过去12个月,2011年全球15家最大上市EMS提供商的营业收入比2
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布,该公司将参加2012年3月20日至22日在上海新国际博览中心举办的2012
美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权,并支付给Globalfoundries公司4.25亿美元,作为两家公司之间增订代工协议的一部份。同时,根据该协议,AMD将可在28nm节点使用其它代工
Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU),包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑
据国外媒体报道,中国信托商银、远东国际商银及台新银行已经完成一项五年期6000万美元的租赁融资案,资金将做为支持亚洲美光半导体购买动态随机存储芯片制造设备。远东银行为贷款担保品保管行,台新为文件管理行。安
最近被SK集团收购的海力士半导体公司,名称将变更为“SK海力士(SKhynix)”。海力士半导体5日在首尔大峙洞总部举行理事会,就更名事宜进行了表决。担任共同代表理事的SK总裁崔泰源、海力士总裁权五哲和担任
先进半导体总裁王庆宇在业绩午餐会上透露,今年第二季市况见回暖,虽然部分客户仍很审慎,惟部分实力较佳之客户开始"落单"。又透露,今年资本开支1.6至1.9亿元人民币,按年增加约46%。 目前该公司收入之中,美元占80%,人
美国半导体产业协会(SIA)根据世界半导体贸易组织(WSTS)资料所公布的最新统计数据显示,2012年1月全球半导体销售额三个月平均值为231亿美元,较上一个月的238亿美元减少2.7%,与去年同月相较则减少8.8%。这是自英特尔
据称台积电在三周之前,即二月中旬就已经暂时停止28nm制程工艺生产线的运作。SemiAccurate的消息来源表示台积电正在对28nm工艺进行改造,当然具体是什么样的改造就不清楚了。消息来源只说明这次停产来得很突然,预计
据国外媒体报道,SIA发布1月份全球半导体营收达到231亿美元,与前一个月的238亿美元相比减少2.7%。SIA主席布莱恩图黑(BrianToohay)表示:“1月份半导体营收环比下降主要是受季节性因素的影响。全球经济正处于通