据知情人士透露,苹果iPhone 4S和iPad 2所使用的A5处理器,目前已经交由三星(微博)位于德克萨斯州奥斯汀市的工厂生产。苹果一直以来都通过成本低廉的亚洲厂商来供应零部件并组装产品,但A5处理器目前却开始在美国本土
据台湾《电子时报》报道,按照产能计算,三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂,仅次于台积电。市场调研公司Digitimes Research预计称,按照三星的逻辑代工领域拓展计划,到2012年年
“十城万盏”半导体照明试点工作现场会在广州召开。广州市副市长贡儿珍表示,从明年开始,连续5年,在战略性主导产业发展资金中每年安排1亿元用于LED战略性新兴产业发展。据悉,目前,广州市推广应用LED路
台股11月创两年多新低,上市柜印刷电路板再掀起今年第二波库藏股热潮,金居开发铜箔(8358)昨(13)日起买回自家股票,是继柏承科技、志超科技后的第三家。金居生产印刷电路板(PCB)、铜箔基板(CCL)所需铜箔,11
北美PCB订单出货比(BB值)持平:10月北美PCB订单出货比(行业先行指标)为0.99,较上月持平。显示下游需求仍然不旺,行业整体景气度仍不高。其中,硬板BB值0.99,较上月持平,软板BB值降至0.95,上月0.97。软板出货量、订单量均
微捷码日前宣布,Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU电路仿真技术作为标准验证平台来加速高质量知识产权(IP)的交付。微捷码的FineSim SPICE不但让Dolphin Technology能够横跨所有工艺角点地快速精确运行
台湾TSMC公司宣布,该公司目前已经开始了旗下Fab15(Gigafab)工厂的phase3厂房建设,新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1的建设,并于2011年年中完成了设备的安装,计划于2
全球半导体业最新一次重大并购近期触发。据国外媒体报道,芯片制造设备商Lam Research已经同意以33亿美元的价格收购Novellus Systems,它打算将两家公司的芯片制造设备业务整合在一起,挑战市场领袖应用材料(Applied
日前,国内云计算厂商浪潮以1亿元人民币并购了德国奇梦达在欧洲的高端集成电路存储器封装测试生产线,在济南建成了中国首条高端(FBGA)集成电路存储器封测生产线。借助此次并购,浪潮建立起了包括芯片设计、芯片制造和
21ic讯 莱迪思半导体公司宣布已经达成一项最终协议,收购SiliconBlue Technologies公司,针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device™(定制移动设备)解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片,超低功耗的现
应用材料公司推出 Applied SEMVision G5 系统,进一步推升在缺陷检测扫描电子显微镜 (Scanning Electronic Microscope,简称SEM) 技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示,2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元,订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增
据悉,苹果除收购闪存存储技术公司Anobit交易外,还有计划在以色列建一个半导体开发中心。以色列《Globes》周三报道称,在与Anobit谈判收购交易前,苹果就计划在以色列建半导体开发中心,这里将是苹果设在公司总部之
据悉,台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片,包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示,首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴,但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I
半导体蚀刻设备厂商科林研发公司(Lam Research Corp.)于14日美国股市收盘后宣布以33亿美元等值股票收购Novellus Systems, Inc.。费城半导体指数成分股Novellus Systems 14日在正常盘下跌1.73%,收34.70美元,盘后暴涨