一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上,当18寸厂的时代来临时,将有助提高厂商的制造优势,不过,18寸厂投入成本相对较高,加上产业链尚未就绪,发挥效益仍需一段时间。2008年5月时,全球半导体制
台湾TSMC公司宣布,该公司目前已经开始了旗下Fab15(Gigafab)工厂的phase3厂房建设,新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1的建设,并于2011年年中完成了设备的安装,计划于2
国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元,与2011年第二季度相比下降11%,与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产,同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工,预计将于2012年进入量产。台积电预估,
由于市场需求疲软,芯片制造商德州仪器和Altera上周四分别下调了第四季度销售预期。德州仪器预计第四季度销售额将在31.9亿美元和33.3亿美元之间,低于之前32.6亿美元到35.4亿美元的目标。德州仪器预计每股收益21到25
2012年美国CES既将开幕,照惯例英特尔将发布全新产品,并为下一代产品吹风,关于英特尔2014年可能推出的产品开始频频曝光。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟地区总经理PatBliemer在接受北欧硬件网站独家采访
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)今早宣称,将收购SiliconBlue Technologies。SiliconBlue Technologies是为手持设备市场提供移动器件解决方案的领先企业。莱迪思愿支付SiliconBlue约6200万美元现金,力争
摩尔定律认为芯片上的晶体管数量每过18个月就会翻一番,过去20年,不管是和FPGA厂商还是ASIC厂商都在遵循在这个定律的发展,随着微电子技术更深入地改变人们的生活,摩尔定律似乎成了芯片技术发展的约束-----如何更早
21ic讯 赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)日前在进驻北京新址的庆典上,强调其对高增长的中国市场的承诺。该公司不断扩大其在亚太地区的影响力,包括开设研发中心,并将本地销售、市场营销和应用工程设计等业务整合到统一的
虽然芯片制程方面一直在飞速进步,不过自从进入0.18微米(180nm)时代CPU核心电压降至 1.xV级别后,即使是目前实际生产用最新的28nm制程也只能使核心电压维持在1V左右。“高”电压带来的功耗问题也使移动计算
日月鸿董事会日前决议,向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示,正在考虑是否将日月鸿并入。日月鸿董事会决议,基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑,向财团法人中
2012年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了“高集成度多功能芯片系统级封装技术研
21ic讯 Altera公司日前宣布,成功实现28-nm Stratix® V GX FPGA与PLX®技术公司ExpressLane™ PCI Express® (PCIe®) Gen3的互操作。Stratix V GX FPGA具有硬核PCIe Gen3 IP模块,是目前发售的能
一直致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成
总投资额6亿美元的LED外延片、芯片项目昨日在增城经济技术开发区破土动工,增城千亿元旗舰产业规划由此起航。据介绍,该项目预计2013年投产,将打造成为华南地区最大的LED外延片、芯片生产基地。据介绍,LED外延片、