摩尔定律不仅为传统的IC业提出了挑战(晶体管密度和性能),更带来NRE的挑战。当IC制造的特征尺寸不断缩小时,ASIC/ASSP(专用集成电路/专用用标准产品)的首次开工率在降低,取而代之的是FPGA(现场可编程逻辑器件)等可编
近日有关AMD Radeon HD 7000系列显卡的传闻可以说是漫天飞舞,特别是高端的Radeon HD 7900系列赫然发布在即,规格参数都开始陆续浮现。AMD近日终于公开宣布,28nm GPU已经全面出货了。在美国大型独立经纪商Raymond J
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出LPC11U2x系列,这是业界首款基于ARM Cortex-M0处理器并集成USB驱动程序的微处理器。LPC11U2x在其ROM中集成了多款USB驱动程序,而使其闪存达到利用率最大化,可节省最
虽然40nm、28nm工艺接连遭遇不顺,后者至今无法满足客户需要,但作为全球第一代工厂的台积电已经瞄准了未来,将同步扩建Fab 15晶圆厂的第三条、第四条生产线,为迈向20nm新工艺做准备。这座先进的300毫米晶圆厂最近已
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产,同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工,预计将于2012年进入量产。台积电预估,
台湾TSMC公司宣布,该公司目前已经开始了旗下Fab15(Gigafab)工厂的phase3厂房建设,新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。TSMC于2010年7月开始了Fab15,phase1的建设,并于2011年年中完成了设备的安装,计划于2
世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商,亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌,RS Components 进一步扩充其免费的网上 3D CAD 产品模型库。最新的 3D CAD 数据库包括由全球最大互连产品制造商 Mo
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布其面向 PSoC® 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列的实现革命性突破的 PSoC Creator™ 设计环境 2.0 版现已面向所有用户提供免费下载。PSoC Creator 2.0 可提供数百项增强功能
继英特尔、博通之后,英国蓝牙芯片大厂CSR近日传出也将淡出数字电视芯片市场,欧美IC设计公司在纷纷走出数字电视芯片市场,对目前全球前2大数字电视芯片IC设计公司KY晨星(3607)、联发科(2454)无疑是地位更为稳固的好
12月13日下午,总投资8亿元的晶能光电(马鞍山)LED照明产业链基地项目正式签约。签约前,市长张晓麟会见了前来参加签约仪式的晶能光电(中国)有限公司CEO黄勇林一行。市政协主席章应民、副市长杨跃进、市政府秘书长杨勇
据国外媒体报道,美国投资银行Piper Jaffray高级研究分析师古斯·理查德(Gus Richard)本周发表的研究报告称,苹果在移动领域的处理器芯片竞争中领先于英特尔。这篇报告指出,在新的平板电脑和智能手机领域,芯
住友金属矿山决定开展蓝宝石基板业务,将在全资子公司大口电子(鹿儿岛县伊佐市)设置量产线。蓝宝石基板主要用作生长蓝色LED和白色LED用氮化镓(GaN)的基板。住友金属矿山预计,大尺寸液晶电视背照灯和照明器具对白色L
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现,以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D芯片堆栈,效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系统
据报导,花旗集团分析师Terence Whalen 13日发表研究报告指出,最近的供应链调查确认,模拟/混合讯号IC设计大厂Maxim Integrated Products, Inc.已赢得苹果(Apple Inc.)青睐,将为iPhone 5供应电源管理IC。Maxim 13日
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值,公司会提供C0G(NP0)电介质,电压范围1000V~2500V,及采用0805~2225的5种外形尺寸