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eSilicon与MIPS宣布采用28纳米SLP制程技术
最大的独立半导体价值链制造者(value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES
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纳米所利用氮化镓器件从事核应用研究取得系列成果
氮化镓(GaN)是一种III / V直接带隙半导体，作为第三代半导体材料的代表，随着其生长工艺的不断发展完善，现已广泛应用于光电器件领域，如激光器(LD)、发光二极管(LED)、高电子迁移率晶体管(HEMT)等。GaN基材料的良好
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IR 扩充SupIRBuck在线设计工具简化负载点设计
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 (POL) 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 (COT) 控制的全新器件。设计人员可为超
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
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安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆
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泰水灾促台软板厂接获急单不断
泰国发生50年来最严重洪灾，导致多处工业区停摆之外，多家知名日资企业也因此停工，其中全球前三大软板厂藤仓泰国厂也受到冲击，转单效应开始浮现。台最大软板厂嘉联益即表示，10月已获急单，11月将见到营收贡献，加
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中国微电子称预未来5至10年占据全球10%至20%市场
中国微电子执行董事王溢辉笑称，芯片具有纯粹的中国血统。香港文汇报讯 近年来内地在半导体、电脑芯片领域的技术水平突飞猛进，中资公司自主研发的产品经已逐步打开海外市场。中国微电子(0139)执行董事王溢辉透露，该
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面对垄断 中国FPGA出路在何方
面对国际上几大巨头在FPGA领域的垄断，国内FPGA厂商的突破口在哪里?国内企业进入FPGA，如何打造生态链?多年来，国际上有诸多进入FPGA领域的新兴公司，但是很少成功，中国厂商能破例吗?面对国际上几大巨头在FPGA领域的
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展讯跻身全球五大手机芯片商 40纳米出货量超千万
在日前召开的“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上，展讯通信市场副总裁康一透露，基于40纳米制程工艺的SC8800G系列芯片整体出货量已经超过1000万。据康一介绍，展讯目前已形成了以SC8800G系列
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宏力与力旺扩大合作开发多元解决方案与先进工艺
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独
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乾照光电：红黄光LED芯片快速增长 未来还有CPV
红黄光LED芯片扩产有限，下游需求旺盛。国内MOCVD设备主要是蓝光MOCVD，红光MOCVD设备占今年总采购量比重不到10%，今年LED液晶电视需求旺盛，三基色白光LED受益匪浅，台湾厂商晶电红光LED的60台MOCVD已成呈现满载状态
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迪源光电完成第四轮融资 获1.15亿元人民币风投
武汉迪源光电科技有限公司目前完成了第四轮融资，获得1.15亿元人民币的风投注资。而本轮融资将主要用于生产线扩建。迪源光电董事长吴志宏表示，自2007年到去年，公司完成了三轮融资，尤其是去年第三轮融资金额接近2亿
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术
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Edwards在上海真空展览会展示创新真空技术
真空和尾气处理设备生产厂商Edwards公司宣布，将参加10月18至20日在上海国际展览中心举办的国际真空展览会。通过参加这一展会，突显Edwards公司致力于满足中国市场的需求，并清楚表明其积极与客户密切合作，提供强有
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高通可能取代英特尔为iPhone 4S提供基带芯片
据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部
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