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2016年移动设备MEMS市场规模将达15亿美元
市场研究机构 ABI Research 预测，全球智能型手机与平板装置用 MEMS传感器与音频组件市场，将在 2016年达到15亿美元规模。“MEMS市场正来到一个过渡期，同时间其他半导体市场领域则是趋向于成熟。”ABI半导
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半导体资本支出显著下滑 明年衰退16.7%
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较
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高通推出新款双核芯片 明年登陆手机平板电脑
北京时间10月8日消息，据《福布斯》网站周五报道，鉴于智能手机市场迅猛增长，高通一直在致力开发用于移动设备的高端芯片，能支持3D图像处理、高清视频以及更加顺畅的3G/4G网络连接。高通开发了一款名为MSM 8960的双
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鸿海9月份营收约73亿美元 同比降12.5%
苹果主要代工厂鸿海精密发表声明称，公司9月份营收为2218亿元新台币(约73亿美元)。鸿海精密在公告中表示，公司9月份营收为比上个月增长74亿元新台币，达到2218亿元新台币，跟去年同期相比下降12.5%，去年同期营收为2
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三星电子第三季运营超市场预期 利润36亿美元
据国外媒体报道，受Galaxy智能手机销量大幅增长，抵消了显示器和半导体销售下滑给公司带来的影响，全球第二大智能手机制造商三星电子第三季度的业绩超过了市场预期。三星电子发布的初步财报显示，在截至9月30日的第三
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联发科技上季营收超预期 EPS冲3.78元
受惠于中国十一长假铺货效应，联发科(2454)9月手机晶片出货缴出好成绩，带动单月合并营收达79.26亿元，第3季233.76亿元，季增11.55%，超越先前法说会预期的5~10%成长目标，外资预估单季每股纯益(EPS)约3.78元，优于原
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半导体业不景气 英飞凌拟缩减资本投资规模
据国外媒体报道，芯片厂商英飞凌首席执行官彼得鲍尔(PeterBauer)称，由于经济形势不稳定导致市场需求下滑，加上芯片行业发展速度减慢，公司打算缩减投资规模。为了减少公司业绩受不断变化的消费者市场的影响，英飞凌
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台积电第三季度实现超预期收入35亿美元
北京时间10月7日下午消息，台积电今天发布公告称，由于订单充裕，该公司第三季度营业收入超出公司指导性预测和分析师预期。台积电9月合并收入为334亿新台币(约合11亿美元)。第三季度实现收入1065亿新台币(约合35亿美
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NI在北京和广州开设分公司
美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日于中国的北京和广州分别开设了其在华的分公司，开业仪式在北京和广州分公司隆重举行。NI全球销售和营销高级副总裁Pete Zogas、亚太地区销售和营销副总裁Vict
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三星称明年半导体业增速放缓
日前，三星电子高管在接受采访时表示，由于全球经济放缓打压了市场需求需求，三星电子预计明年全球半导体行业增速将会放缓。三星电子设备解决方案主管权五铉(Kwon Oh-hyun)表示：“在经济放缓的背景下，半导体行
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半导体资本支出明年减16.7%
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较
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BCD半导体大跌10.71% 下调Q3营收和毛利率预期
BCD半导体日前股价大跌，截至收盘，BCD半导体跌10.71%，报收5美元，成交量为5.92万股，日均交易量为3.66万股。BCD半导体近日下调了2011年第三季度的营收预期至3900万美元，低于此前预计的4300万至4500万美元。毛利率
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台积电正在与苹果洽谈A6芯片订单
DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判
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NV28nm移动GPU芯片或将与IvyBridge同步
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式
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高通开始出货WP“芒果”智能机基带芯片
据台湾《电子时报》报道，业界消息称，诺基亚、三星即将推出基于微软Windows Phone(以下简称“WP”)“芒果”系统的智能机新品。高通已经获得了上述智能机所用基带芯片订单，9月份开始出货。
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