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Bridgelux公司将重心转移至硅衬底LED制造

近日，美国LED芯片制造商Bridgelux公司首席执行官Bill Watkins透露，该公司决定将重心从蓝宝石衬底LED制造转移至成本更低的硅衬底LED制造，并计划裁掉利弗莫尔总部共250名员工中的53名，约五分之一，预估生产方式的转

电子设计自动化
2011-09-30

BRIDGE LED LED芯片芯片制造商
进口蓝宝石衬底征10%消费税 LED厂家齐称被误伤

制造LED外延片关键材料——三氧化二铝晶体衬底(俗称“蓝宝石衬底”)，或许因为带有蓝宝石的字样而遭误解，近期开始被征收10%的消费税。昨日，《第一财经日报》从中国光学光电子行业协会了

电子设计自动化
2011-09-30

光学光电子 LED LED芯片
Microsemi宣布收购Zarlink半导体公司

Zarlink董事会从其财务顾问RBC Capital Markets和Canaccord Genuity Corp接获正面意见后，一致确定此报价对于其股东和债券持有人是公平的，而支持和推进该报价的实施符合公司的最大利益，并且批准了报价，建议Zarlin

电子设计自动化
2011-09-30

半导体美高森美 MICROSEMI LINK
新思科技任命AMD前高管伯格曼为CEO

北京时间9月29日凌晨消息，新思科技周三发表声明称，该公司已任命AMD前高管里克·伯格曼(Rick Bergman)为CEO。新思科技称，伯格曼将接替拉斯·科尼特尔(Russ Knittel)的职务，后者自去年10月以来一直

电子设计自动化
2011-09-30

新思科技 AMD MIDDOT CE
第三季度模拟半导体库存天数将大幅下降

库存天数下降反映了IHS公司的预期，即2011年下半年模拟供应商将更加密切地监控库存，降低运行率以适应疲软的需求环境。2010年，由于渠道中的库存不足，交货期普遍延长，客户为了得到产品需要等较长时间。但与2010年不

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2011-09-30

半导体操作系统模拟 DEVICES
三星晒新技术：32nm双核CPU+1600万CMOS

为了在移动终端领域取得更好的成绩，频频推出新款手机、平板等设备显然不够。当天三星还通过旗下Mobile Solutions Forum展示了该公司最新的处理器和传感器技术。此次三星展示的是自家最新研发的双核处理Exynos 4

电子设计自动化
2011-09-30

CPU 三星双核 CMOS
NV 28纳米移动GPU芯片或将于12月量产

业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式

电子设计自动化
2011-09-30

NVIDIA 移动芯片 GPU
ROHM在高新技术博览会展示“电力与智能”解决方案

东京2011年9月29日 -- ROHM Co., Ltd. 于9月28日宣布，该公司将在2011年日本电子高新技术博览会 (CEATEC 2011) 上展示其半导体技术，此次展会的主题是“电力与智能 -- 新一代设备创造未来！” 参展的有

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2011-09-29

电力 ROHM TE SEMICONDUCTOR
联发科技反攻智能机芯片高通展讯酝酿阻击

一款千元智能手机联想乐Phone A60，让芯片方案商联发科技看到了自己在智能手机领域的突破口。据联想集团副总裁冯幸透露，这款被中国联通(微博)列为重点机型的智能机单月销量即将突破50万台。据了解，该机采用的正是M

电子设计自动化
2011-09-29

联发科技芯片智能机
三菱电机在华设立大功率半导体合资工厂

据日本媒体报道，昨日三菱电机半导体制作所与捷敏电子有限公司达成合作协议，将在安徽合肥设立大功率半导体合资工厂。据悉，该合资工厂主要生产家电及汽车的大功率半导体，将于今年12月1日投产。功率半导

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2011-09-28

汽车功率半导体大功率三菱电机
巴斯夫与三芳争食半导体耗材大拼内力

台湾巴斯夫近日宣布桃园观音的研磨液(CMP)厂完工投产，将整合现有龙潭厂产能以抢攻台湾市场。而全球最大PU合成皮厂商三芳转投资的福控精密去年成功运转，跨入半导体抛光垫耗材市场。据了解，福控精密目前正与下游客户

电子设计自动化
2011-09-28

半导体电子 ROHM ELECTRONIC
尔必达计划收购瑞晶

日本 DRAM 大厂尔必达社长坂本幸雄受访时表示，计划吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股权，将瑞晶完全纳入成为子公司，尔必达将来可获得更多标准型 DRAM 产能。对此，瑞晶另一大股东力晶 (5346-TW) 表示，此计划双方值得一

电子设计自动化
2011-09-28

DRAM 晶圆尔必达
富士通将DFM技术用于其28纳米ASIC与混合信号设计

2011年9月19日 — 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence® 签收可制造性设计 (DFM) 技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC

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2011-09-28

富士通混合信号 ASIC DFM
LED业8月营收仍低迷九月或有急单效应

台湾8月LED芯片指数下跌17.0%，LED封装指数下跌17.4%，同期台湾半导体零组件指数跌幅15.5%，台湾加权指数跌幅11.0%，8月LED产业指数走势仍弱于同期台湾半导体零组件指数和台湾加权指数。8月营收继续下滑：我们跟踪的

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2011-09-28

半导体白炽灯 LED LED芯片
Fraunhofer IIS成为Tensilica授权的设计中心合作伙伴

21ic讯 Tensilica日前宣布，世界著名的音频和多媒体技术公司Fraunhofer IIS，正式加入Tensilica公司Xtensions™的合作伙伴网络，并成为Tensilica公司授权的设计中心。Fraunhofer IIS将为共同客户提供与音频相关

电子设计自动化
2011-09-27

音频编码 BSP TENSILICA HIFI

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