艾克赛利(Accelicon),器件级建模验证以及PDK解决方案的技术领导者,宣布将出席于2011年10月3日到6日在美国亚利桑那州Tempe市举办的IEEE国际绝缘体上硅大会(2011 IEEE International SOI Conference),并在会上介绍业
普立万公司(纽交所:POL)今天公布2011年二季度财政收入为7.688亿美元,较2010年同期(6.929亿美元)增长11%。 2011年二季度摊薄每股收益为0.30美元,调整后每股收益为0.31美元,较去年同期(0.22美元)增长41%。
全球硅晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials 日前公布了2011年第2季(4-6月)财报:本业营收年增68%(季减6%)7.796亿美元;本业每股盈余达0.29美元,优于前季的0.09美元与前年同期的0.07美元。根据Barron`s报导,分析师
晶圆代工大厂联电日前举行财报会,第2季每股获利0.26元,针对第3季财测数字,联电预估营收减少11~13%、营业利益率至1~3%、产能利用率下滑至71~73%,低于市场预期;执行长孙世伟表示,2011年是晶圆代工产业近10年来首度
德意志银行发表研究报告指,全球最大半导体制造商K&S早前指出,由于宏观经济出现转向,半导体装嵌或测试订单持续减少,预计今年第三季的订单将按季下跌41%至47%,幅度大于市场预期的28%?德银相信,ASM太平洋(00522)亦面对同
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,随着公司连续8个季度在所有智能识别技术应用细分市场实现总销量持续增长,其在全球智能识别市场的领导地位得到进一步巩固。恩智浦致力于提供具有安全
北京时间8月4日早间消息,据台湾《电子时报》报道,市场调研公司ICInsights发布报告称,上半年业界前20大芯片厂商营收同比增长8%,高出业界4%的增长速度。英特尔依旧占据半导体公司排行的第一位,并扩大了他们与第二
日前,力帆集团与半导体厂商英飞凌联合宣布,双方合作共同研发成功集英飞凌芯片技术和力帆电喷技术的先进摩托车电喷技术解决方案。 此次力帆和英飞凌强强联手,开发的摩托车电喷应用平台主要针对中国单缸摩托车
高通今天宣布将简化其Snapdragon芯片名称以方便用户识别,例如MSM855T这样冗长难记的型号将被改写为“S1、S2、S3、S4”这样有助于用户清晰识别性能状况,例如S1是一个基础型的65纳米处理器,速度1GHz,S2则
北京时间8月3日早间消息,三星周二宣布,他们已收购MRAM(磁性随机存储器)芯片开发商Grandis。具体协议条款尚未披露。三星表示, Grandis将并入三星研发部门,专注于下一代存储技术的开发,评估新半导体材料和结构的长
为各种软件定义无线电(SDR)平台提供长期演进计划(LTE)授权软件的先驱性企业minoOn今日宣布:该公司与德州仪器公司(TI)合作,提供符合3GPP标准的LTE物理层(PHY) 软件。TI将为它的KeyStone多核架构提供完整的
40nm工艺上栽过一次跟头的台积电在28nm上也是霉运不断,至今无法令人满意。台积电高层在近日的财务会议上也承认,28nm工艺的确是迟到了,也不得不因此调低收入预期。台积电董事长兼CEO张忠谋表示:“28nm工艺投
IC设计大厂晨星(3691)继2010年于全球电视晶片市场拥有超过50%市场占有率后,在STB机上盒晶片的部分,晨星表示,公司于中南美洲市场推出符合当地特殊规格要求、且内建晨星自有开发的Ginga软体平台的机上盒解决方案,并
多晶硅是太阳能产业的重要原材料,尽管中国产量位居世界第一,但仍有40%的需求需要依靠进口。2011年二季度可以说是整个光伏产业的寒冬,多晶硅价格的连续跳水也影响了我国多晶硅的进口量。海关数据显示,2011年6月我
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示,此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的