近日,普瑞宣布将在未来两年预计制造基于硅衬底的LED芯片。由于LED的成本的居高不下,阻碍了LED照明在通用照明领域的普及,普瑞希望通过此举可降低大约20%至30%LED照明成本。普瑞公司战略和发展副总裁Bullington表示
外资周一卖超台积电4.5万张,引起市场关切,台积电强调,尽管第3季仍面临库存修正的压力,不过库存调整快近尾声,投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言体系强调,上月28日的法说会,台积电已给法人很明确
半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元,月增4.8%,较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元,月增3.6%,年减2.5%,成长动能未如过去旺季表现,但符合法说预期。硅格也结算7月营收为
华天科技公告称,2011年上半年,受益于集成电路高端封装产业化项目产能逐步释放,高端封装产品上量以及铜代金工艺的大量推广,公司收入和利润指标均较上年同期有较快增长。上半年公司实现营业总收入6.47亿元,比上年
随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
21ic讯 赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布,在德克萨斯州奥斯汀举行的 2011 年 NI Week 全球图形化系统设计盛会期间,赛灵思公司在全球图形化系统设计成就奖颁奖典礼上为新设的 NI LabVIEW FPGA 创新奖得主颁奖。由美国
21ic讯 赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)在 2011 年 NIWeek 大会期间宣布,美国国家仪器公司 (NI) 推出采用赛灵思旗舰型Spartan®-6 FPGA的业界首款多核、性能最高的 NI CompactRIO 系统和最小型化的 NI Single-Board
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)
市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱,调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值,下修为5%;此外将2011年IC出货成长率由原先预测的10%,下修为
根据美国半导体产业协会(SIA)统计数字,与第一季度相比,第二季度全球芯片销售额下降2%,与2010年第二季度相比下降了0.5%。SIA和欧洲半导体产业协会以“三个月平均数字图标”方式发布了月季芯片销售数据。
上周消息,德州仪器正在开发一款全新的芯片,希望大幅提升移动设备的电池续航时间。受到电池容量的限制,英特尔、英伟达和德州仪器都在提升处理器和芯片的效率。苹果在这方面处于领先地位,该公司的iPad平板电脑的续
一直以来,通信都是赛灵思整体业务的中流砥柱。今年年初,赛灵思专门成立通信事业部,并成功完成三起在光网络领域的收购,更好地布局通信市场,他们的目标是成为华为、中兴等通信厂商的FPGATOP1供应商。2011年发生的
根据Gartner的调查报告,智能手机2010年的销量比上一年增长了72.1%,占2010年第4季度所有手机出货量的22%以上。伴随市场迅猛增长的是对市场份额的激烈竞争。手机供应商不断地向手机中添加各种功能,其速度已超出半导
中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今天欣然宣布,自二零一一年八月五日起,邱慈云博士
通信领域是Altera最大的应用市场之一。目前最新一代FPGA产品在包括固网和无线在内的通信基础设施领域呈现显著的增长,并且这样的高速增长还将持续3年~5年,因为全球有很多运营商将部署更新一代设备。中国和印度今年