天津芯硕精密机械有限公司落户签字仪式暨老厂房改造开工仪式在天津开发区举行。天津开发区(南港工业区)管委会党组书记、管委会主任何树山,工信部电子信息司副司长刁石京,芯硕半导体有限责任公司董事长刘钧,滨海新
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和集成电路制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在Techno-Frontier 2011(2011日本电子、机械零配件及材料博览会)上向观众展示
目前,全球电脑和手机市场的生产发展很快,芯片产业也因电脑和手机的增长而受益;市场研究机构Gartner预计,今年全球芯片市场营收将达3150亿美元,比 2010年的2990亿美元增长5.1%,英飞凌受能源、消费电子产品及汽车芯
三星电子日前公布,今年第2季(4-6月)半导体部门合并营收年减4%至9.16兆亿韩圜,略低于前季的9.18兆亿韩圜;合并营益年减11.3%至1.79兆亿韩圜,高于前季的营益1.64兆亿韩圜;营益率达19.6%,高于前季的17.9%,但低于去年
在刚刚发布不久的高通2011第三季财报显示,高通MSM芯片本季度出货量达到1.2亿片,较去年同期增长了17%,这也意味着高通芯片每天出货量高达近130万片。2011营收预期调高至150亿美元本财季高通公司营收为36.2亿美元,比
根据EnergyTrend,太阳能相关厂商对于第三季度市场展望转趋保守,对于九月份订单状况多数保持审慎的态度。另一方面,多晶硅现货价格涨势出现停滞的状况,虽然中国市场交易热度仍维持高档,但其它地区有开始降温的态势
日前,德州仪器 (TI) 宣布 PowerStack封装技术产品出货量已突破 3000 万套,该技术可为电源管理器件显著提高性能,降低功耗,并改进芯片密度。 TI 模拟封装部 Matt Romig 指出:“为实现宽带移动视频与 4G
日本一些领先的科技公司上周四承认,日圆持续走强可能会导致更多外包现象,它们警告说,日本本土目前的生产水平可能会难以为继。出于对强势日圆的惶恐,日本企业不得不重新思考自己的全球制造模式,其紧迫性比以往任
半导体蚀刻机台制造商LamResearchCorp于27日美国股市收盘后公布第4季度(4-6月)财报:营收季减7.1%至7.52亿美元;本业每股稀释盈余达1.14美元。根据ThomsonFinancial的调查,分析师原先普遍预期LamResearch4-6月营收、
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的财务报告。 意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示:“我们第2季度的净收入与毛利
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示,2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元,订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
道康宁公司今天公布2011年上半年销售额达32.5亿美元,净收入为3.7亿美元。随着全球对于硅基技术创新者及制造商需求的持续增长,公司的销售额同比增长了12%。以下是详细的财务报告:2011年第二季度业绩报告 &bull
超威(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案(tape-out),并开始与台积电讨论下半年的投片计划。 其中超威Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产,辉达Kepler系列绘图芯
IC设计大厂博通(Broadcom Corporation)日前公布了2011年第2季(4-6月)财报:营收年增12%(季减1.32%)至17.96亿美元;产品毛利率达49.6%;本业每股稀释盈余达0.72美元。根据FactSet的调查,分析师原先预期博通第2季营收为
全球领先的垂直一体化光伏产品生产商——赛维LDK太阳能有限公司(简称赛维LDK)(纽交所上市代码:LDK)于2011年7月25日宣布公司位于中国江西省南昌市的光伏组件实验室正式加入Intertek天祥集团卫星计划,卫星