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中芯CEO王宁国：五年挤下联电
大陆最大晶圆代工中芯国际执行长王宁国15日首度公开面对媒体，对外宣示中芯五年计画与新的企业形象标志。根据当地业界透露，中芯看好内地优势，积极争取台积电在大陆高阶客户的订单，内部喊出五年后要挤下联电，成为
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欧司朗扩大LED制造产能
继科锐(Cree)及Philips Lumileds后，发光二极体(LED)晶片制造大厂欧司朗光电半导体(Osram Opto Semiconductor)日前也宣布，将于马来西亚槟城(Penang)及德国雷士根堡(Regensburg)的晶圆厂导入6寸产线，进一步扩大制造
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中国期待与领先LED制造商合作
中国在LED制造领域取得领先地位，我们期待与领先的LED制造商会面。中国半导体制造的优势来自几个方面，包括较低的制造成本，本土高校培养的众多工程人才，以及超过10亿的消费者。然而，要想成为半导体的主要出口国，
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Enea采用新软件平台简化多核植入过程
Enea今日发表称，为了简化现有和未来客户群体向多核处理转换过程，公司将发行Enea多核植入平台(简称MMP-Enea Multicore Migration Platform)，MMP将帮助多核系统开发人员实现遗留应用程序从聚核移植到多核的保存投资
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SpringSoft新版设计平台开始支持OpenAccess
专业IC设计软体全球供应商SpringSoft今天宣布，最新版Laker™先进设计平台(Advanced Design Platform，ADP)设计输入工具开始支持OpenAccess(OA)，并以OpenAccess (OA)标准为基础提供完整的一贯式定制IC版图流程
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SEMICON/FPD/SOLARCON China拉开大幕
一年一度的半导体、平板显示及光伏产业盛会SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉开了序幕。SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers与电子商会常务副会长王宁为大会致开幕辞，工业与信息化部副部长刘利华宣
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EVG推出EVG620HBL光刻系统
EVG在SEMICON China 2011展会期间推出EVG620HBL光刻系统。 这一全新的EVG620HBL全自动光刻系统以经过实战作业验证的EVG光刻机平台为基础，旨在优化高亮度发光二极管(HB - LED)、复合半导体和动力电子设备的生产制造。
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上海IC孵化基地参展SEMICON China 2011
2010年是中国集成电路设计业快速发展的一年，旺盛的市场需求给产业发展带来了难得的发展机遇，销售额有望达到550亿元人民币，同比增长44.59%。为了进一步与客户加强交流，上海IC孵化基地今年隆重参展3月15-17日在上海
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台积电欲狠狠“咬住”苹果
一位分析师称，半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师Steven Pelayo在一份新的报告中表示，“虽然未
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LED照明进入新一轮竞争
在“LightingFair2011”(2011年3月8～11日，东京有明国际会展中心)上，日本国内的大型照明厂商纷纷展出了直管型LED灯及LED吸顶灯。迄今各照明公司一直致力于LED灯泡业务，为迅速抓住普通灯泡使用的E26及小
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日本地震影响全球IT产业
此次日本东北地区发生震度高达9.0级的大地震，虽然因为东北地区比较属于日本农业及观光地域，占日本产值比重仅8%，且与DRAM、Flash等重要半导体的主要生产据点所在地有点距离，初看似乎不会对全球半导体产业造成很大
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日本地震影响半导体矽晶圆、面板及PCB产业
根据媒体报导，工研院IEK对日本大地所造成影响的分析报告显示，日本宫城外海大地震对于面板模组驱动IC、半导体矽晶圆和印刷电路板(PCB)上游材料，及面板和半导体设备、机械业零组件等5产业冲击较大。由于大地震发生在
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LED产业中下游成资本市场新宠
进入2011年，国内LED产业开始显现中下游投资热潮的苗头。尤其是资本市场的关注点从去年的上游开始向中下游转移。近日，金沙江创投基金总投资近2亿美元的LED研发制造基地正式入驻武进高新技术产业开发区。其中除了晶能
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新市场和新应用推动半导体快速发展
经历了低谷与震荡的半导体产业终于重拾上升势头，2010年增长高达30.6%。新市场与新应用功不可没，技术升级已见曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中国高科技专家组共同组织的中国国际半导体技术大会(CSTIC)在上海
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英飞凌产能追逐市场
地 点：英飞凌集成电路(北京)有限公司对话人：英飞凌科技股份有限公司首席执行官 Peter Bauer中国电子报社副总编辑 任爱青任爱青：目前英飞凌的财务状况在半导体行业是比较好的。根据2010年财报，英飞凌的利润为6.6亿
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