全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布,全球第一批Kintex™-7 325T 现场可编程门阵列(FPGA)开始发货,标志着其7系列FPGA正式推出, 成为业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件产品。
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)和可编程逻辑行业领导者Xilinx公司(纳斯达克股票市场代码:XLNX),日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书(FPMM),这是一本以FPGA为平台进行系统级芯片(SoC)开发的实用指南。
据国外媒体报道,AMD称,在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候,微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时,AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统
据国外媒体报道,周一美国芯片制造商博通(Broadcom)宣布以3.13亿美元价格,收购以色列私人控股芯片开发商Provigent,以获得其无线技术。博通将收购Provigent所有已发行股票和权益。博通表示:“有了Provigent在
据国外媒体报道,联发科在2G手机市场面临苦战,为促进发展,去年下半年以来就开始积极布局智能手机产品领域,近日更是积极启动并购策略,除宣布买入汇顶(Goodix)布局触控领域,更大动作宣布合并网通IC厂雷凌(3534-TW
明导国际(纳斯达克代码:MENT)今日宣布,由中国政府、上海联创投资管理有限公司、上海华虹(集团)有限公司、上海宏力半导体制造有限公司以及上海华虹NEC电子有限公司等合资成立的晶圆代工企业上海华力微电子有限公司采
美国加利福尼亚州市场研究机构IHS isuppli周一公布报告称,日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停,这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境,而硅是用于生产芯片的主要原材料。IHSisuppli分析师厄尔-塞贡多(ElSe
韩国国际贸易协会周日发布声明指出,由于韩国制造业有许多都仰赖日本的原料与零件,日本震灾与海啸对韩国制造业的影响逐渐浮现,而半导体业可能受创最重。该协会周日发表一份声明指出,由于日本许多关键性的制造业者
3月11日日本发生的大地震,正在对全球经济产生冲击,其中,半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业,包括东芝、索尼、富士通、日立、村田、德州仪器、安森美、精工爱普生等在内的多家电子厂商都受到了严重影响,加上电
日前,位于连城工业园区的以晴集团与中国科学院就建设“中国科学院物理所LED半导体生产试验基地”达成协议。基地的首期工程为半导体LED衬底外延与芯片生产,以晴集团5年内计划投入50亿元,建100条生产线。
据了解,台积电董事长张忠谋近日表示,目前公司对日本311强震后,是否冲击上游矽晶圆等原材料源问题并不担心,并且,台积电2011年营收将较2010年新台币4,195.38亿元成长20%的目标并未改变。张忠谋表示,针对日本311强
近日,日本地震引发的重大灾难使得全球电子供应链受到严重影响。e络盟(前身为派睿电子)母公司element14 在主页上建立了一个特别的交流区 (www.element14.com/japanemergency),希望通过这个交流区将相关的负面冲击减
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布,其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1设计软件,它使模拟和电路板设计师将电路
应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前
中芯国际3月16日发布澄清公告,公司未来几年120亿美元投资计划或将视具体情况而作适度调整。中芯国际CFO曾宗琳表示,“基于企业未来年收入达50亿美元的发展规划,中芯国际未来几年预计投入120亿美元,用于扩大产