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广州增城打造千亿LED产业
“新广州新商机”北京推介会首个落地项目――LED外延片、芯片项目昨日在增城经济技术开发区正式落户。该项目投资总额达6亿美元，预计项目投产后年产芯片可达180万片，将打造为华南地区最大的LED外延片、芯
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IHS:2011年集显处理器市场份额将创新高
据IHS iSuppli research市调公司预测，2011年集显处理器市占率将达到历年最高水平，其市占率份额在笔记本市场将达到50%，台式机市场则将达到45%.这 样，根据先前人们对今年全球笔记本销量可达2.3亿部的预测进行推算，
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探讨：2011年LED照明的核心竞争力
国际上日亚化学、丰田合成、科锐、飞利浦、欧司朗等五大巨头垄断了高端产品市场，这五大企业在产品与市场方面各具特色，都形成了LED完整的产业链。他们利用其在新产品和新技术领域中的创新优势，主要从事高附加价值产
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分析认为年内LED价格有望减约20%
据台湾相关业内人士指出，虽然中国大陆厂商近期大量申请MOCVD机台，不过受到LED人才、技术等方面缺乏影响，实际投入量产数量仅1/3，加上目前MOCVD机台出货前置期约需3-6个月，而良率调整、进入量产约需3个月，总计约
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分销商的定位与责任
作为我们这次岁末年初分销商报道的最后一期，我们共同探讨一下分销商的角色定位问题。作为电子产业链中看似最缺乏核心竞争力的一环，电子元器件分销商的存在价值和角色定位一直困扰着很多业者。现实据披露，去年全国
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DOCEA公司用架构性工具设计实现低功耗芯片和系统设计
21ic讯 不久前，华兴万邦分析师看到了国内一些芯片设计公司在算法等方面极富创新，但是流片回来的系统级芯片(SoC)却因局部温度过高，或者设计不能达到预定功耗目标而花费大量的时间修改芯片布局和重新进行后端设计。
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芯片制造技术的基础性作用
芯片是知识社会的技术要素，对编程的和不编程的电子产品都起着基础性的作用。因为只有芯片技术的不断更新，才会使电子产品变得更小、更冷、更快和更经济智能，成为无处不在的产品。更小的基础性作用电子产品的变小是
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日本芯片制造商逐渐恢复暂时生产
日本芯片公司位于该国东北部的众多工厂正在缓慢恢复生产，此前的日本强震及其引发的海啸和电力中断曾经迫使这一地区的多数工厂停产。不过，即使地震导致的设施损坏已经修复，持续的电力供应不稳以及材料短缺依旧导致
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东芝宣布半导体工厂3月28日复工试运转
据国外媒体报道，东芝宣布，受地震影响而停工的半导体工厂预计将于3月28日进行试运转，该工厂主要生产大规模集成电路，东芝在确认其生产设备的复工状况之后将会决定何时将开始生产。东芝表示，为了将供货影响降至最低
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瑞萨半导体前工序工厂恢复生产无法确定时间
瑞萨电子2011年3月18日公布了截至当天12时，受地震和计划停电影响的日本国内8处生产基地的情况。发布资料显示，继已宣布恢复生产的瑞萨东日本半导体东京元器件本部(半导体后工序，东京青梅市)之后，瑞萨北日本半导体
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扬州璨扬光电Q2正式量产
近日，璨圆光电董事长特别助理简玉美在出席台湾国际照明展活动时表示，由于今年以来背光源需求逐步增温，加上照明应用持续成长，而璨圆转投资的扬州璨扬光电亦将自今年第二季正式量产，预期今年第二季业绩表现，将会
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绿地集团投资LED外延芯片项目
近日，山西陆合煤化集团有限公司总投资30亿元人民币的山西飞虹微纳米光电科技有限公司大功率白光LED外延及芯片产业化项目，一期环评报告正式对外公示。该项目坐落于山西临汾甘亭新能源材料工业园区内，占地500亩。公
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咨询公司埃森哲报告称美国制造也将大举迁往美洲
咨询公司埃森哲(Accenture)21日发布的报告称，由于面临日益上涨的物流与运输成本，多数美国大型制造企业正在考虑将工厂从低成本的亚洲国家迁移至美国或拉丁美洲。据英国《金融时报》报道，日本发生的地震和海啸对全球
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ADI实验室电路协助工程师应对更多常见复杂设计挑战
21ic讯 全世界的设计工程师面对更高的市场要求，必须在更短的时间内，以更少的反复试验，利用模拟、RF、电源和混合信号等专业领域层出不穷的技术来达成设计目标。Analog Devices, Inc. (ADI)，通过 Circuits from th
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Finfet+平面型架构混合体：传Intel近期将公布22nm节点制程工艺细节
据消息来源透露，Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节，据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂 直型晶体管结构，而逻辑电路部分则仍采用传统的平面型晶体管结构。消息来源还称Intel&ldq
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