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中国大陆晶圆代工厂与台商抢订单
为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂
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18寸晶圆量产时间再后延
在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，
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英飞凌获德国工业创新奖
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)于德国纽必堡时间2011年2月21日凭借最佳技术创新，荣获德国工业创新奖。英飞凌“Integrity Guard”安全技术摘得“大型企业”组别的德国工业创新奖。
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经济平缓，半导体厂商应对策略探讨
2011回归正常据各市场调查公司和企业的预测，2011年半导体业还将保持在2010年的3000亿美元的规模，上半年相对是淡季。同时2011年也将会回归正常，不会像过去两年过山车式地剧烈震荡。回首过去，一些企业如何在危机中
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英特尔公布新型高速连接技术Thunderbolt
国外媒体报道，英特尔周四公布一种名为Thunderbolt的新型高速连接技术，该技术能够带来高速数据传输和高清屏幕显示。英特尔的Thunderbolt技术是与苹果公司工作合作研发，并且将在苹果最新的MacBook Pro笔记本产品系列
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宏宝科技被正式并入联电研发部门
联电23日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3D IC可望成为联电在28纳米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电则表示
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科达半导体IGBT封装测试项目投产
科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快的成功范例。
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海力士将投资5.68亿美元扩建工厂和支持研发
据国外媒体报道，韩国半导体制造商海力士周三表示，将在3月份之前投资6370亿韩元(约合5.677亿美元)，用于扩大和升级现有工厂，以及开展研发工作。海力士在提交给监管机构的文件中表明，这笔投资旨在应对市场需求，同
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英特尔C200芯片组部分细节遭曝光
据国外媒体报道，尽管用于服务器和工作站的英特尔C200PCH芯片还没有发布，但是最近曝光的一些细节信息让公众对这款神秘的芯片有了了解。C200芯片组将用于E3系列的至强处理器，该处理器基于沙桥架构。英特尔计划先向市
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东晶电子12亿投LED晶片项目?
2月24日消息：据报道，东晶电子24日发布公告，公司拟出资设立全资子公司浙江东晶光电科技有限公司以实施“年产750万片LED用蓝宝石晶片技改项目”。据悉，浙江东晶光电科技有限公司注册资本8000万元，拟用地
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霍尼韦尔宣布拓展SOLARC抗反射涂层材料产品线
霍尼韦尔公司电子材料部今天宣布推出一种新配方以拓展其用于太阳能面板的SOLARC抗反射涂层材料产品线，这种新配方更便于应用并减少材料用量。这种被称为霍尼韦尔 SOLARC R 的新产品专用于单面辊涂应用，其优势在于使
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台积电28nm晶圆出货
台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。Altera近期公布了其代工计划，将全部28nm工艺产品交由台
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2011加速LED照明市场渗透
近日，韩国三星LED公司宣布推出五类输出功率超过和低于1W的高、中功率LED新品，借此正式进入LED照明市场。基于LED灯具价格的下降和普及，三星及中国很多LED应用厂商大跨步进入LED照明市场。早在2010年，日本一线灯具
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天龙光电投资MOCVD设备引发业内担忧
2月24日消息：近期，天龙光电利用超募资金成立合资公司研发生产LED芯片生产设备MOCVD的消息引起了业内关注。有分析人士担忧，若一切顺利，设备采购成本大幅减少使得产业门槛降低，将招来更多公司进军LED参与角逐，LE
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2011年1月北美设备订单额小幅下滑
SEMI日前公布了2011年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元，订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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