近日,韩国三星LED公司宣布推出五类输出功率超过和低于1W的高、中功率LED新品,借此正式进入LED照明市场。基于LED灯具价格的下降和普及,三星及中国很多LED应用厂商大跨步进入LED照明市场。早在2010年,日本一线灯具
2月24日消息:近期,天龙光电利用超募资金成立合资公司研发生产LED芯片生产设备MOCVD的消息引起了业内关注。有分析人士担忧,若一切顺利,设备采购成本大幅减少使得产业门槛降低,将招来更多公司进军LED参与角逐,LE
SEMI日前公布了2011年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元,订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获
AMD在FusionAPU方面受到业界巨大关注,但在零售市场缺货现象非常严重,只有少数的几家公司有货,所以AMD必须着手解决这种缺货情况。根据国内一些媒体报道,AMD公司最近加大了台积电40nm工艺芯片的订单,希望能够解决
台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角(any-angle)3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理
中国LED照明产业虽然发展势头旺盛,但产业还存在核心技术缺乏、创新能力不足、市场竞争无序等问题。热产业遭遇冷市场的最大原因是LED照明节能不省钱,高昂的成本令许多对LED照明有需求的企业和个人望而却步。有没有一
台湾芯片代工厂商台积电公司向对手Globalfoundries发起了猛烈反击,据台湾《经济新闻》报道,他们刚刚获得了来自AMD公司的 40nm/28nm制程代工订单。AMD选择由台积电来在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands图
达进精电宣布,其全资附属公司达进东方(扬州)能源与江苏省邗江交通建设工程公司订立LED产品供应协议,达进东方将向邗江交通建设供应约4,600盏LED路灯,代价约6,000万元人民币,预期该批LED路灯将于2012年第一季度交付
英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)上周出席科技论坛时指出,他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦,最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题,其中全球晶圆等积极扩充产能,将会导致先进制程市场
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,其SmartFusion™智能混合信号FPGA器件赢得声名卓著的《今日电子》FPGA类别年度产品奖,再次获得行业奖项,表彰其创新的智能整合。自2010年3月推出以来,Smar
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI) 与 National Instruments (NI) 联手推出新版 NI Multisim™ 器件评估工具,借助其新增特性和功能,工程师便能在一个易于使用的环境中利用 ADI 公司器件进行线性电路仿真。这
因筹划重大事项于上周五停牌的澳洋顺昌今日公告,公司拟投资10亿元进军LED领域,并期望通过本次投资逐步将公司主业转变为金属物流配送业务与LED业务并行的双主业经营模式。公告称,公司将与其全资子公司江苏鼎顺创业
在最近一系列最新材料革新成就中,汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少,该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的
内地创业板上市公司天龙光电(300029)发布公告,江苏华盛天龙光电设备股份有限公司(以下简称“天龙光电”或“公司”)与华晟光电设备(香港)有限公司(以下简称“华晟光电”)于2011年2月1
受惠于智能型手机、平板计算机等行动运算装置销售畅旺,带动晶圆代工45/40纳米制程需求,台积电、联电及Global Foundries皆扩大45/40纳米制程产能,中芯国际也加紧脚步,预计于2011年下半加入战局,让竞争更加激烈。