1月19日消息,据外国媒体报道,IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时,还会共同合作提高14纳米半导体技术。这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议,以加速下一代移动产品发展。该公司表示
近日,美国PowerSav新能源公司与安徽省合肥市政府达成一致意见,拟投资约15亿元人民币,在合肥市建设LED大规格蓝宝石晶体生产项目。项目全部达产后,芯片产量达1612万片,可带动中游 LED芯片产业260亿元,拉动下游LED应
台达电17日发表新款LED灯泡,可以比目前飞利浦的灯泡再省电50%,采用晶电的高压LED。台达电董事长郑崇华表示,台达电从1983年开始生产电源供应器,当时的效率只有65%,现已达90%以上,台达电挟着在电源供应器优势,跨
中国彩电市场,经过2010年一年时间平板化浪潮的激荡,到第四季度,新的发展坐标和增长空间越来越清晰:LED、智能、绿色,成为中国彩电业的主旋律。LED驱动全产业链升级从2010年初开始,液晶电视的LED产业升级战就全面
受到LCD TV液晶电视供应链库存调节影响, LED磊晶/晶粒厂商2010年第四季业绩多下滑。展望2011年,市场预期,随着越来越多厂商推出平板电脑,以及LED背光液晶电视零售价逐步走低,将使LED背光液晶电视渗透率加速攀升,
台北台达电2011年将大张旗鼓进军LED照明市场,共推出29类62项LED照明新产品及3种智能控制系统,并携手LED晶粒厂晶电研发800流明的8瓦(W)暖白光LED节能灯泡,是台湾首颗使用国产晶粒及自行封装,且超越每瓦100流明高效
1月19日消息,据外国媒体报道,IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时,还会共同合作提高14纳米半导体技术。这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议,以加速下一代移动产品发展。该公司表示
在全国四处“攻城略地”强势发展的LED企业们将遇到照明领域新的绿色节能对手----无极灯。日前,由全国高科技节能减排促进中心牵头的“中国无极灯产业联盟”正式在京组建。这标志着市场规模还不大
法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力,CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线,目前专门用于三维芯片封装的试验。CEA-Leti 称他们已经可以向客户提供 200 和 300 mm 晶圆的多种
1月12日,国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议,研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展,会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中,相关实施细则将会出台
“中国LED照明领域的低碳时代已经来临,作为能源消耗大户的传统照明系统将被LED照明取代已成为不争的事实。多年来,我国的LED产业从无到有,从小到大,从不为社会所了解到社会各界的高度重视、妇孺皆知,取得了
昨日,卓望-英特尔透明计算联合实验室在深圳揭牌。这是英特尔公司在全球首个与企业合作创建的实验室,实验室建成后,将建立透明计算产业化运营平台,并推出基于透明计算模式的新型智能移动互联网终端设备。据了解,透
据国外媒体报道,英特尔公司首席执行官(CEO)保罗?欧德宁(PaulOtellini)今天发表了英特尔针对ARM公司的竞争策略。ARM公司近来飞速发展,在平板电脑芯片领域已经超过英特尔。欧德宁表示,目前苹果、摩托罗拉、RIM和三星
据国外媒体报道,受英特尔2010年营收达到430亿美元,创出历史新高的推动,英特尔将慷慨的向全体员工给予平常4倍的奖金。此外,英特尔还向每位员工提供3天额外的带薪休假。硅谷公司每年都通过加薪或提高奖金的方式,来
LED照明市场扩大,市场价格持续下滑以迎合消费者接受范围,美商LED厂普瑞光电(Bridgelux)表示,在结合更高效率及成本降低的趋势,相较于传统光源价格,LED应用得以实现2年期投资回报目标,以美国LED灯泡为例,2010年