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瑞萨开发出在逻辑LSI中混载DRAM的技术
瑞萨电子开发出了利用与标准CMOS工艺相近的方法在逻辑LSI中混载DRAM的技术。该项技术面向28nm工艺以后的产品，瑞萨电子将把该工艺的SoC(System on a Chip)生产全面委托给代工企业。瑞萨电子计划通过该项技术，把由外
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中国大陆晶圆代工价格便宜 将威胁台积电订单
为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂
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台积电与GLOBALFOUNDRIES将面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在
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2010年晶电交上满意答卷
晶电近期举办盛大尾牙，由于2010年晶电营收缴出创新高的亮丽成绩，董事长李秉杰更是发下豪语，若能达到客户对晶粒单位成本的要求，晶电2013年有望成为全球发光效率第一的LED厂。对于2011年展望，外传公司目标营收挑战
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浪潮全面布局战略性新兴产业
2010年10月，国务院发布了《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，提出发展战略性新兴产业已成为世界主要国家抢占新一轮经济和科技发展制高点的重大战略。刚刚结束的中央经济工作会议再次提出，要扎实发展战略
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LED市场杂音频传
继日前NASDAQ指数成分股LED磊晶/晶粒厂旭明光电(SemiLEDS)预测本季获利将骤减，导致股价暴跌。昨天(1月18日)LED大厂Cree又因财报难看导致盘后大跌15%,连LED上游材料蓝宝石基板厂Rubicon股价也跟着走弱。根据分析，主
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美国国家半导体 简易有道 创新无限
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)在过去的一年间，秉持着“简易设计”理念，因应市场的需求推出了不同的产品和技术，帮助客户大幅缩短设计周期，加快产品的上市进程。 通过引领简易
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S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司
S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。思尔芯科技股份有限公司由杨游龙(Archer Yang)先生担任
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LSI推出28nm 定制芯片平台
LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代
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Mouser与Maxim达成全球分销合作关系
Mouser Electronics日前宣布与Maxim(美信集成产品公司)达成全球分销合作关系。在业界领先的两大提供解决方案和服务供应商之间达成的这项全球分销协议为设计工程师们提供了快速获取 Maxim广泛而先进的半导体元件和工具
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英特尔下力气投资22nm制程
SandyBridge带来了第二代32nm，对Intel来说下一站自然就是22nm了，而且无论投资规模、工厂数量都将超越以往。Intel首席财务官StacySmith近日表示：“为了支撑核心业务的强势增长，以及图形晶体管转向新工艺，我
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传英特尔将收购英国半导体供应商IQE
据英国《每日邮报》的消息称，Intel可能会拿出高达4.87亿英镑现金(约合7.71亿美元)，收购英国半导体供应商IQEPlc，相当于每股95便士。IQE目前已经成为一家高级半导体晶圆供应商，产品涵盖多种应用范围，包括无线、光
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英特尔大连厂芯片上半年投放市场
几乎所有英特尔处理器的产品都可能用到大连芯片厂生产的芯片组英特尔大连芯片厂还将在全国招募数百名大学毕业生，其中包括大连的高校“作为英特尔在全球的三大芯片组工厂之一，大连芯片厂出产的芯片组将在今年上
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据称台积电拟大幅提升投资额
据台湾媒体报道，业界消息称，台积电为提升新技术的生产效率，拿下28nm芯片代工市场更大份额，或将今年的投资额增加到80亿美元，增35.6个百分点。去年12月张忠谋表示，台积电今年的研发资金将从去年的360亿元新台币提
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广东支持电子、LED、新能源汽车产业
八大主要预期目标：有规模以上工业增加值增长12%;全社会消费品零售总额增长16%，工业品内销增长18%;软件业务收入增长20%，互联网普及率达到60%;单位GDP能耗下降3.53%;工业技术改造投资增长18%以上，占工业投资的比重
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