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索尼研制出用于LED倒装芯片封装导电粘合剂
索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍，如果将通常用于LSI等
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LED照明性价比大比拼
LED照明市场迈入白热化竞争，不仅比产能、技术，随著技术提升、成本下降的发展趋势，每1美元可购买流明量(lm/$)的性价比，更成为引领LED照明市场的重要推动力。全球LED大厂Philips Lumileds继2010底宣布正式展开6寸晶
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晶圆代工酝酿涨价
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声
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DRAM价跌破0.9美元防线
韩国主要出口产品DRAM和液晶显示器(LCD)面板价格，近期皆再度出现跌幅。其中，自2009年3月以来，历经22个月之后，DRAM价格又再度跌破0.9美元防线。韩国媒体引述市场调查机构DRAMeXange统计表示，1Gb DDR3 DRAM交易价
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Altera 28nm器件系列产品满足多样化设计需求
低成本和中端应用对于成本和功耗等因素的考量素来严谨，Altera新发布的28nm器件系列产品将为这类应用提供理想选择，最新的Cyclone V FPGA和Arria V FPGA系列将其28nm工艺推进到了中低端产品领域。对于电机控制、显示
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美国芯成半导体收购厦门锡恩微电子
美国芯成半导体(ISSI )日前宣布，已与锡恩微电子公司(Si En Integration Holdings Ltd)达成收购协议，锡恩微电子是设在一家厦门，从事模拟和混合电路涉及的私营公司。芯成半导体总部设在美国San Jose-based，专门从事
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2011年高端芯片代工将仅剩3家
1月26日消息，据国外媒体报道，根据研究公司iSuppli的最新报告显示，到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。该研究机构称，2011年仅有三家实力雄厚的工厂能够在该市场生存下
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Rambus购照明显示技术专利
Rambus近年来的主营业务基本上都发生在法庭上，依靠从各巨头得来的专利授权费过活。如今除了存储技术外，Rambus又准备开辟新战场。该公司宣布，已经和ImagineDesigns公司达成协议，购买该公司在照明和显示领域的一系
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半导体行业的创新机制
从娱乐产品、通信设备、交通系统，到节能应用和医疗保健设备，在这些彻底改变我们的日常生活方式的全新应用领域中，半导体技术日益普及，并发挥着关键作用，这意味着半导体行业的成功较其它行业更依赖于半导体企业接
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Globalfoundries 挑战台积电
据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该公司销售额将由 20
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代工行业大整合
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批
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三部委LED招标项目的几点思考
2010年8月30日，国家发展改革委办公厅、住房城乡建设部办公厅及交通运输部办公厅联合发布了《关于组织申报半导体照明产品应用示范工程项目的通知》，并于11月10日对半导体照明产品应用示范工程项目入围产品进行公开招
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Altera发布28nm器件系列产品
为满足用户的多种设计需求，Altera公司日前发布其28-nm器件系列产品，为业界提供最全面的器件选择。Altera在Cyclone® V和Arria® V FPGA新系列、最新扩展的Stratix® V FPGA以及此前发布的HardCopy® V
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东芝与GlobalFoundries高端芯片外包谈判进入尾声
美国芯片代工企业GlobalFoundries CEO道格·格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考
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照明行业升温 外部资源不断进入
照明行业已经成为投资热土，它吸引了源源不断的外部资源的进入，这个行业的现实收益和发展前景都具有强大的吸引力。21世纪的第一个十年，从2000年TCL集团公司成立TCL照明电器公司到2010年美的成立美的照明电气公司并
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