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半导体厂商高层在“世界半导体峰会”发布战略演讲
“世界半导体峰会@东京2011～半导体产业，成长宣言～”(2011年1月24日于日经大厅召开，《日经电子》主办)隆重举行，各大半导体厂商高层分别就各自的发展战略等发表了演讲。瑞萨电子代表董事社长赤尾泰以&l
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核高基申报指南或3月出台
“领导小组已经完成了‘核高基’2011年课题申报指南拟定工作，正在等待上级主管部门的批复。”工信部的相关负责人透露，2011年课题申报指南对申报企业资质的要求与2010年相差不大，预计在3、4月
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中微半导体关于专利侵权诉讼取得决定性胜利
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布中微在美国泛林科技提起的第二轮关于在台湾的专利侵权的上诉中再次获得了决定性的胜利。1月20日，台湾智慧财产法院再次驳回泛林对于一审判决的上诉。在另一起的专利案件中，中微公司
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索尼研制出用于LED倒装芯片封装导电粘合剂
索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍，如果将通常用于LSI等
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LED照明性价比大比拼
LED照明市场迈入白热化竞争，不仅比产能、技术，随著技术提升、成本下降的发展趋势，每1美元可购买流明量(lm/$)的性价比，更成为引领LED照明市场的重要推动力。全球LED大厂Philips Lumileds继2010底宣布正式展开6寸晶
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晶圆代工酝酿涨价
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声
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DRAM价跌破0.9美元防线
韩国主要出口产品DRAM和液晶显示器(LCD)面板价格，近期皆再度出现跌幅。其中，自2009年3月以来，历经22个月之后，DRAM价格又再度跌破0.9美元防线。韩国媒体引述市场调查机构DRAMeXange统计表示，1Gb DDR3 DRAM交易价
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Altera 28nm器件系列产品满足多样化设计需求
低成本和中端应用对于成本和功耗等因素的考量素来严谨，Altera新发布的28nm器件系列产品将为这类应用提供理想选择，最新的Cyclone V FPGA和Arria V FPGA系列将其28nm工艺推进到了中低端产品领域。对于电机控制、显示
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美国芯成半导体收购厦门锡恩微电子
美国芯成半导体(ISSI )日前宣布，已与锡恩微电子公司(Si En Integration Holdings Ltd)达成收购协议，锡恩微电子是设在一家厦门，从事模拟和混合电路涉及的私营公司。芯成半导体总部设在美国San Jose-based，专门从事
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2011年高端芯片代工将仅剩3家
1月26日消息，据国外媒体报道，根据研究公司iSuppli的最新报告显示，到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。该研究机构称，2011年仅有三家实力雄厚的工厂能够在该市场生存下
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Rambus购照明显示技术专利
Rambus近年来的主营业务基本上都发生在法庭上，依靠从各巨头得来的专利授权费过活。如今除了存储技术外，Rambus又准备开辟新战场。该公司宣布，已经和ImagineDesigns公司达成协议，购买该公司在照明和显示领域的一系
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半导体行业的创新机制
从娱乐产品、通信设备、交通系统，到节能应用和医疗保健设备，在这些彻底改变我们的日常生活方式的全新应用领域中，半导体技术日益普及，并发挥着关键作用，这意味着半导体行业的成功较其它行业更依赖于半导体企业接
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Globalfoundries 挑战台积电
据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格罗斯(DouglasGrose)当地时间1月24日在接受采访时表示，今年该公司销售额将由 20
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代工行业大整合
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批
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三部委LED招标项目的几点思考
2010年8月30日，国家发展改革委办公厅、住房城乡建设部办公厅及交通运输部办公厅联合发布了《关于组织申报半导体照明产品应用示范工程项目的通知》，并于11月10日对半导体照明产品应用示范工程项目入围产品进行公开招
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