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电子科技大学与赛灵思FPGA联合实验室正式揭牌
2010年11月11日，杭州电子科技大学与XILINX FPGA联合实验室揭牌在杭州电子科技大学物通信工程会议中心隆重举行。XILINX中国大学计划部经理谢凯年先生，杭州电子科技大学教务处陈临强处长，杭州电子科技大学通信工程学
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主流电脑独立声卡显卡将消失
时至今日，内建英特尔高清显卡的英特尔酷睿i系列处理器已经上市将近一年了，其“隐身”于其中的高清显卡具有主流图形的性能，是酷睿i系列处理器的核心功能之一，即“智能图形”。只要买个CPU就能
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中星微发布第三季度财报
北京时间11月30日5:05消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天发布了截至9月30日的2010财年第三季度未经审计财报。报告显示，中星微第三季度净营收2650万美元，上一季度为2640万美元，去年同期为2050万美元。按照美国通用会计
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SiGe半导体获“最受尊敬的私营半导体企业奖”提名
全球领先的硅基射频 (RF) 前端模块 (FEM) 和功率放大器 (PA) 供应商SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 已获全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA) 提名为2010年度“最受尊敬的私营半导体企业
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中芯国际65纳米高端芯片进入量产
瑞芯微电子有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司11月29日宣布，基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功进入量产。RK Cayman 系列芯片是一款
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ADI公司将在西安高新区建电源管理芯片研发中心
近日，西安高新区与美国亚德诺半导体技术有限公司(ADI)签署投资协议，该公司将在西安高新区设立从事电源管理芯片的研发中心。市委常委、高新区党工委书记、管委会主任岳华峰会见了ADI公司全球副总裁Peter Henry，高新
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韩国LED产业优势凸显
近期，据预估，2010年全球LED产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，中国台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可能将上升至第2名。中投顾问高级研究员贺在华指出，以
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LED照明下游封装厂兵分两路
LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。只不过，高功率LED芯片虽然在单晶封装
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台湾晶圆双雄今年营运成绩亮丽
半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高;其中，台积电前3季合并营收达新
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联华电子发布第三季度财报
据国外媒体报道，全球第二大半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)今天发布第三季度财报。财报显示，由于芯片销量的增加，联华电子第三季度取得近三年来的最高季度利润，但随着PC以及平板电视需求的减弱，该公司预计未来几个
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联发科任命吕向正为大中国区首席代表
联发科技今日宣布自2010年11月起正式任命吕向正先生为联发科技大中国区首席代表，吕向正首席代表未来将负责大中国区政府与公共关系等相关业务。吕向正先生在高科技产业拥有超过20年的丰富经验，涵盖研发、销售与客服
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60余家单位成立“重庆集成电路产业联盟”
日前，国内外相关企业、大专院校、科研机构及社会团体等60余家单位，成立了“重庆集成电路产业联盟”。“发展半导体产业，重庆具有四方面优势。”重庆市长黄奇帆推介说，一是重庆有万亿元电子信
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重庆信息产业发展再迈出关键一步
继惠普、宏碁落户重庆后，重庆信息产业发展再迈关键一步。“重庆国际半导体学院”暨“重庆集成电路产业联盟”同时在重庆邮电大学挂牌成立。市长黄奇帆表示，推动电子信息产业发展是我市发展战略
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航天信息发布手机支付安全芯片
近日，航天信息股份有限公司发布了拥有完全自主研发知识产权的新一代智能安全控制SoC芯片——Aisino航天信息手机支付安全芯片AC3192。航天信息董事长刘振南指出，该芯片历时近一年的潜心研发，无论加解码的
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iSuppli预计明年芯片销售令人失望
尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。iSuppli指出，挥之不去的经济问题将继续影响消费者和企业采购技术产品的热情。iSuppli高级副总裁戴尔?福特(DaleFord)在一份报告中
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