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华润上华强大阵容参加2010IC设计年会
2010年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在无锡举行，作为本次会议的白金赞助商，华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)派出了一支包括市场、销售和设计服务在内的阵容强大的团队参加了此次年会
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ASML TWINSCAN系统实现新的里程碑
ASML近日宣布，两位使用TWINSCAN 光刻机的芯片制造商实现了生产新纪录，即在24小时内实现了超过4000片晶圆的处理。这个里程碑记录是在XT:870和XT:400上实现的，两家使用者为亚洲的不同客户。设备帮助他们提高了300mm
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台积电乐观预测明年产业增长率
晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋针对2011年科技业展望审慎乐观，张忠谋指出，目前景气看起来不错，预估2011年晶圆代工产业年成长率将达14%，至于台积电2011年首季营收有机会持平或下滑5%以内。由于台积电表现向来优
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传富士通半导体将先端封装技术移往大陆
据日经新闻报导，富士通(FujitsuLtd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor;原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公司&ldq
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IBM宣布其在芯片领域实现一重大突破
IBM周二宣布，在芯片领域实现了一项突破，可以利用光脉冲快速发送数据，从而借助激光通讯技术加速电脑的变革速度。IBM周三将讨论该公司在利用硅制造光通讯元件领域的优势，而硅原本是传统电脑芯片的主要材料。IBM表示
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VLSI下调半导体及设备市场预测
按VLSI市场调研公司的最新报告，今年无论半导体以及设备业都达到历史上辉煌的年份之一，由此也导致可能产能过剩及芯片价格下降。同时，该公司也更新了2011及2012年半导体及设备业的预测，为2011年半导体增长4.4%为24
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LED冷藏照明将是一个高增长领域
隔离和非隔离LED驱动电源方案各有优缺点。我们认为，Class II将在AC/DC照明领域占主导地位，因为它简化了LED散热。Class I或II系统依赖接地系统，而在多数情况下，接地系统取决于具体的装置。Class II系统很常见，也
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LED灯泡市场增长强劲
根据市场研究公司StrategiesUnlimited的最新分析报告，尽管2009年LED灯泡替换市场还非常小，但如今已成为增长最为迅速的应用市场，未来4年的CAGR(年复合增长率)将达到104.2%,led灯泡替换营收将在2011年首次超过LED建
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IC设计业未来要强练内功
“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基
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瑞芯微电子与中芯国际合作65nm多媒体芯片量产
瑞芯微电子有限公司（以下简称瑞芯）与中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK）今天宣布，基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混
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英特尔和Nvidia密谈专利纠纷
北京时间12月1日晚间消息，知情人士透露，英特尔和Nvidia正在秘密谈判，旨在解决两家公司之间的专利诉讼纠纷。去年3月，Nvidia起诉英特尔，指控后者违反了双方之间的专利交叉授权协议。而在此之前的一个月，英特尔曾
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软板行业将迎来更大商机
台湾电路板协会举办软板与原物料联合座谈会，邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板与软硬板市场发展现况与趋势”为题进行演讲。江柏风表示，轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求，将带来软板
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SEMI发表全球半导体设备资本支出年终预测报告
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元，将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告，表示去年整体设备市场规模滑
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多晶硅概念股精功科技逆市涨停
昨天，因多晶硅概念而连续走强的精功科技逆市再次封涨停，报收35.16元/股。究其连续大涨的原因，乃是11月份连续签下两大订单，一是11月16日披露签订了1.06亿元的多晶硅铸锭炉的销售合同;二是29日再次披露签下4.02亿元
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LG涌入绿色照明市场
消费电子巨头正前赴后继杀入绿色照明市场。记者昨日从LG获悉，LG电子宣布正式进军全球照明市场。LG电子公司照明与解决方案业务部门副总裁Yonghwan Kim表示，“绿色能源、低碳与环境保护理念已经在全球各地得到了
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