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台积电中止凌动项目转投ARM再攻移动互联网
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的台积电再
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分析师称半导体业Q2上升9.4%
分析师Mike Cowan 预测6月实际的全球半导体销售额为282.91亿美元，相当于三个月平均值为252.3亿美元。按全球半导体贸易统计组织WSTS的数字，全球半导体Q2的结果总计为756.9亿美元，相比Q1上升9.4%，或者与去年同期相
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三星宣布开始量产30nm制程2Gb密度DDR3内存芯片
今年早些时候，三星公司曾宣布完成了30nm制程2Gb密度 DDR3内存芯片的开发工作，而最近他们则宣布这款芯片产品已经进入批量生产阶段。这款 30nm制程DDR3芯片可以在1.35V电压条件下工作在1866MHz数据传输率下，加压到1
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SEMICON West：450mm设备新动态
在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，所以过渡到下一代450mm硅片还不是时候。今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以
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北美半导体设备订单额高歌猛进 创2006年8月以来新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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台积电与ARM签订长约 拓展28及20纳米制程
7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系
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ARM与台积电签署芯片代工与芯片设计技术合作协议
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM
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美股评论：太阳能投资时机未到
Semicon West的博览会无疑吸引了很多人的眼球，而与此同时，另外一场博览会的风头也不遑多让，这便是名为Inter-Solar的太阳能行业博览会，众多太阳能基础设施公司纷纷展示了他们自己的产品。可是，我的建议是：不要做
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AMD证实下单台积电
微处理器大厂AMD总裁暨执行长梅德克(Dirk Meyer)于上周五法说会中回答分析师提问时证实，代号为Ontario的次世代Fusion系列加速处理器(APU)，将会交由 台积电以40纳米代工量产，且有机会提前在今年第4季就开始出货予O
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ASML整合微影方案获意法采用
受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺，随著半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加紧提高量良率，让ASML甫于2009年推
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旋极公司携MENTOR产品亮相飞思卡尔设计大会
2010年7月，北京旋极信息技术股份有限公司作为Mentor Graphics公司ESD产品在中国大陆唯一代理商，将携Mentor Graphics ESD产品参加飞思卡尔全球市场解决方案系列主题设计研讨会，其中包括中国南京(7月6-7日，南京侨鸿
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台积电中国松江8英寸Fab10工厂月产能将扩增至6万片
台积电公司近日透露，为了满足大陆市场的需求，公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示，目前该工厂的月产 能为2万片(按8英寸计算)，而公司的计划是将其月产能增加到6万片，
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台积电双管齐下 8、12寸厂扩产
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月
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LG重申无意接手经营南韩芯片制造商海力士
乐金集团(LG Group)重申，该公司无意接手经营南韩芯片制造商海力士(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)。据彭博报导，首尔经济日报稍早报导，海力士的债权银行要求乐金集团经营接管海力士。乐金集团发言人Lee Hyou
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Sokudo早餐会上论光刻技术趋势
在SEMICON West举行的Sokudo光刻论坛上对于实现22nm的各类光刻技术的进展、挑战与未来市场前景进行了热烈的讨论。作为193nm光刻技术的接替者，ASML仍是全球EUV(远紫外光光刻机) 技术的领先供应商。该公司的首台NXE31
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