SEMI近日宣布就委任SOI晶圆巨头Soitec公司总裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士担任SEMI European顾问委员会主席。此前该职位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士担任。
SEMI宣布了年度选举结果,并正式委任KLA-Tencor总裁兼CEO Richard P. Wallace为SEMI全球董事会主席。同时日本TEL公司董事会副主席Tetsuo Tsuneishi和韩国Wonik Group主席Yong Han Lee成为董事会新成员。
(接上期)产业链关键词:28nm、EDA、ODM、制造技术和产品的大繁荣,离不开健全的IC产业链。此篇从与IC相关的产业链角度报道一些企业。EDA2009年EDA和半导体业都下降了10%左右。但在萧条的严冬中,总有一些可敬的顽强生
2010年6月7日至6月10日,GlobalPress公关公司在美国硅谷举办了亚洲媒体发布会,此次的参会厂商给予媒体的一个强烈信号是半导体产业正在加快复苏的步伐,而亚太地区是新的掘金地。下面让我们一起来看看参会的几家厂商
【导读:新兴产业自然具有良好的发展前景和市场潜力,但是要发展好绝非一日之功。发展新兴产业要与本地的竞争要素相结合,如果不结合当地实际情况、条件和优势合理进行规划.】发展新兴产业要与本地的竞争要素相结合,
台积电最近对外发放了一批动工仪式邀请函,邀请函称该公司定于本月16日在台湾台中科技园区将举办其Fab15工厂的破土动工仪式。据台积电CEO张忠谋 今年4月份透露,台积电Fab15工厂建成的初期将采用适合于40nm制程的规格
多晶硅是集成电路、电子器件和太阳能电池的主要原材料。全球多晶硅产业化生产的主流工艺是三氯氢硅氢还原法(或称:改良西门子工艺),用该工艺生产的多晶硅占世界总产量的85%,是多晶硅生产的主流工艺。近年来,中国多
2008年,中国半导体产业局部一度出现“半倒体”局面,让许多业内人士失去信心,纷纷跑到光伏等其他行业躲避风雨,投资基金对此也避而远之。不过,现在局面似有转机。近日全球专业的半导体业风险投资公司TA
ASML日前宣布,其2010年Q2净销售达到1,069 million欧元,净收入为239 million 欧元,Q2的净订单价值1,179 million 欧元,包括了48套新系统及11套二手系统。各项数据均较2010年Q1有所提高。ASML总裁兼CEO Eric Meuric
在产业低谷期受冲击最大的半导体设备业终于开始恢复了元气,而且似乎“火”的有些让人惊讶。全球半导体设备与材料协会SEMI 刚刚发布了最新的数据,2010年全球芯片制造商的投资将超过360亿,这个数字意味着
SEMI近日在SEMICON West展会上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年中报告,根据该报告2010年半导体设备销售额将达到325亿美元。报告指出,在2009年市场下滑46%之后,设备市场今年将增长104%,2011年约增长9%。&
全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司,日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术(CuFlip™)的成功,采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip (读作Copper Flip)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出,今年半导体设备市场将由谷底翻扬,预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观,将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西将于今(14)日起于美西旧金山展开,主
随着政府对可能涉及知识产权纠纷山寨电子产品的打压,以及山寨企业本身技术的缺乏,没有新品支撑的山寨产业正面临前所未有的危机,是转型还是硬撑? 保守估计有上万山寨厂商面临“生死”抉择。“现在山
全球最大的芯片制造商英特尔周二公布了2010财年第二季度财报。财报显示,英特尔第二季度营收为108亿美元,同比增长34%;净利润为28.87亿美 元,去年同期净亏损为3.98亿美元。在截至6月30日的第二季度,英特尔的净利润