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半导体业回温引上市潮 飞思卡尔股东积极推IPO
拥有半导体大厂飞思卡尔(Freescale Semiconductor)的私募集团正积极推动该公司进行IPO(首次公开发行)，并已与多家银行业者展开洽谈。总部位于德州的芯片制造商飞思卡尔，2004年从摩托罗拉(Motorola Inc)独立出来。20
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英特尔奔腾4芯片涉嫌侵犯专利遭起诉
AVM公司在特拉华州美国地区法院对英特尔推出起诉，指控英特尔侵犯了它的一项芯片设计专利。AVM称，它拥有一项名为“动态逻辑电路”的技术专利，美国专利编号是5,859,547。这项专利是关于使用高速和低功率动
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GSA认为6月的风险基金投资已经转弱
按全球半导体协会GSA的数据， 今年6月从风险投资基金(VC)对于fabless， 生产线及设备公司， 无论从投资的笔数，或是价值都是下降。尽管今年上半年与去年同期相比，无论从资金及IPO数量都有所提高，但是总体上显得弱。
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英分析公司调整半导体预测 今年提高 明年下调
由于Q2全球半导硅销售额继续环比增长9.4%，英国基市场分析公司Future Horizons创始人Malcolm Penn把2010年半导体销售额由增长31%(在5月时作出的预测)提高到36%，但是Penn把2011年的预测由增长28%，下调为增长14%。Pe
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中芯国际和 Virage Logic 拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺
Virage Logic 公司和中芯国际集成电路有限公司日前宣布其长期合作伙伴关系扩展到40纳米（nanometer）的低漏电（low-leakage）工艺技术。Virage Logic 公司和中芯国际从最初的130纳米工艺合作起便为双方共同的客户提供
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济南概伦电子盛大开业
济南概伦电子科技有限公司成立庆典于7月22日在山东省济南市高新区国家信息通信国际创业园隆重举行，山东省科技厅厅长翟鲁宁主持了此次庆典，工业和信息化部副司长丁文武、科技部国际合作司副司长毛中颖亲自为“
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韩商对台湾面板 砍单砍价
面板第3季旺季不旺几成定局，随之而来的市场变化却是韩系厂商开始出现砍单又砍价的反应，业内人士指出，这一波面板价格下杀的时间可能一直延续到9月份，而韩商对台抽单的比重可能达到10%至15%，台系面板厂恐怕要有遭
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台积电中止凌动项目转投ARM再攻移动互联网
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的台积电再
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分析师称半导体业Q2上升9.4%
分析师Mike Cowan 预测6月实际的全球半导体销售额为282.91亿美元，相当于三个月平均值为252.3亿美元。按全球半导体贸易统计组织WSTS的数字，全球半导体Q2的结果总计为756.9亿美元，相比Q1上升9.4%，或者与去年同期相
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三星宣布开始量产30nm制程2Gb密度DDR3内存芯片
今年早些时候，三星公司曾宣布完成了30nm制程2Gb密度 DDR3内存芯片的开发工作，而最近他们则宣布这款芯片产品已经进入批量生产阶段。这款 30nm制程DDR3芯片可以在1.35V电压条件下工作在1866MHz数据传输率下，加压到1
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SEMICON West：450mm设备新动态
在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，所以过渡到下一代450mm硅片还不是时候。今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以
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北美半导体设备订单额高歌猛进 创2006年8月以来新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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台积电与ARM签订长约 拓展28及20纳米制程
7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系
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ARM与台积电签署芯片代工与芯片设计技术合作协议
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM
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美股评论：太阳能投资时机未到
Semicon West的博览会无疑吸引了很多人的眼球，而与此同时，另外一场博览会的风头也不遑多让，这便是名为Inter-Solar的太阳能行业博览会，众多太阳能基础设施公司纷纷展示了他们自己的产品。可是，我的建议是：不要做
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