有“山寨机之父”之称的联发科技股份有限公司,遭遇罕见的下滑。深圳华强北,联发科最大客户聚集地,连日来,记者接触的多位山寨机人士普遍反映:最近几个月,联发科的手机芯片销量下滑明显。联发科自身公
TSMC 29日公布2010年第二季财务报告,合并营收为新台币1,049.6亿元,税后纯益为新台币402.8亿元,每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。与2009年同期相较,2010年第二季营收增加41.4%,税后
TSMC昨日公布2010年第二季财务报告,合并营收为新台币1,049.6亿元,税后纯益为新台币402.8亿元,每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。与2009年同期相较,2010年第二季营收增加41.4%,税后纯
NEC今日公布了第一财季财报,其中第一财季集团净亏431.4亿日元,去年同期为亏损338.4亿日元。此外,第一财季集团经常性亏损为404.6亿日元,去年同期为450.3亿;第一财季集团营业亏损232.3亿日元,去年同期为亏损400.5
7月28日消息,德国芯片制造商英飞凌今日公布了第三财季财报,其中收为12.1亿欧元,营业利润为1.63亿欧元,超过分析师预期。在四个月内第二次上调全年财测,归因于第三季的业绩表现超过预期,且芯片行业的前景改善。英
美国MOCVD设备大厂Veeco Instruments 2010年Q2营收达2.53亿美元,和2009年同期相比,年增251.4%,显示LED产业强劲的需求。该公司EPS达1.01美元,比2009年同期的每股净损0.15美元表现要好得多,Q2的MOCVD设备出货数字
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术,不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验,晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境,IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform),台积电则推出开放创新平台(OIP),台积电设计暨技
根据路透(Reuters)报导指出,IC设计业者Rambus赢得专利权诉讼,被控侵权的绘图芯片业者NVIDIA与其它业者败诉,美国国际贸易委员会(International Trade Commission;ITC)禁止涉及侵权的产品输入美国市场。消息一出,R
海力士半导体股东日前表示,股东以周一收盘价出售5844亿韩元(4.907亿美元)的海力士股票,占总股份的4.1%。韩国外换银行发言人称,包括该行在内的海力士大股东以每股23,950韩元的价格出售2440万股。
半导体设备业强势的基因全球半导体是创新变化最快的产业之一,而处于上游的设备业更为典型。尽管业界总是抱怨设备的价格太高,但是到头来别无选择,因为如今设备所呈现的价值,让半导体业界能够理解与信任。分析半导
西南产权交易所网站公布的信息显示,成都成芯半导体制造有限公司资产转让的项目挂牌价格为11.88亿元。根据公告细则推定,其转让方获将为美国模拟及数字半导体 IC 设计制造公司-德州仪器。公告显示,上述11.88亿元要求
近日,NEC宣布成功研发出可以连贯构筑云应用的开发方法。该开发方法,对云应用的需求分析、设计、实现、部署阶段的各种信息进行一元化管理。使用本方法,可以高效地构筑具有要求的性能、高度可用性和扩展性的云应用。
“京东方TFT-LCD6代线项目银团贷款合同签字仪式”于7月 22日在合肥正式举行。在签字仪式上,京东方(000725)与由国家开发银行牵头,中国民生银行、徽商银行和中国建设银行共同组成的银团正式签署总额 75亿元
概要株式会社村田制作所实现了世界首创厚度仅为0.9mm的超薄型防水压电扬声器的商品化。背景和开发目的在2010年夏季,日本厂商面向日本国内市场共发布了50款手机,其中属于防水手机的共有24款,占了整体的48% ,可见要
北京市统计局数据,1~5月北京电子信息制造业工业增加值累计同比增长33.8%,当月同比增长30%;实现工业产值882亿元,同比增长18.4%;工业固定资产投资累计完成22.7亿元,同比增长695.92%。根据规模以上企业集团100家的