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全球半导体2009 Q4的产能同比减少10.7%
按半导体国际产能统计(SICAS)公布的2009 第四季有关产能及利用率的最新数据,摘錄部分数据并加以说明。从SICAS摘下的2009 Q4最新数据与2008 Q4比较,有以下诸点加以说明;1),总硅片产能09 Q4与08 Q4相比还是减少10,7%2)
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电子业加薪争抢工人 或转移成本涨价电子产品
据台湾媒体报道，随着目前中国大陆缺工日益严重，很多高科技电子企业加薪争抢工人，涨价效应蠢蠢欲动，全球最大电源供应器厂台达电子证实供应商已要求涨价，台达电也考虑转嫁成本，电子产品今年价格上扬的机率大幅升
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Gartner：今年半导体市场有望增20%
全球技术研究和咨询公司Gartner昨天发布报告称，今年个人电脑与内存的稳定增长，有望带动全球半导体行业收入增长20%。Gartner分析师认为，半导体行业在2014年之前将持续增长。这份报告显示，尽管半导体市场在去年一季
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联发科否认减少投片 第一季营收或增长5%
由于市场盛传联发科将减少在晶圆代工厂的投片量，联发科澄清全无此事，目前第1季订单状况稳定，无奈市场信心不足，投资人持股先卖再说。业者强调，IC设计调整投片是常态的作业模式，外界其实毋须担心，加上中国农历年
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芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯
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SpringSoft发表Certitude功能验证品管系统最新版本
SpringSoft今天发表Certitude™功能验证品管系统最新版本，拥有功能强大的方法与易于使用的优势。Certitude系统运用独家自动化技术消除验证不确定性，并加速复杂IP与系统芯片(SoC)设计的功能收敛。这种自动化技
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富士通微电子携众多新品出击IIC-China 2010
第十五届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2010) 将于3月4日在深圳会展中心隆重开幕，富士通微电子(上海)有限公司届时将全面展示用于汽车电子、数字高清、家电、个人消费电子和电源管理等领域的最新产品和解决方
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美国国家半导体WEBENCH积分赢大奖设计大赛正式启动
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布作为该公司2010年业界首倡“简易设计”理念的重要实践，《美国国家半导体WEBENCH 积分赢大奖》设计大赛在全国范围内正式拉开帷幕。这次大赛旨
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图文详解电子元件焊接技术
中心议题：电子制作中如何掌握焊接技术解决方案：工具的准备焊前处理实际动手掌握焊接技术在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好
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晶圆代工忧重覆下单，半导体业下半年隐忧浮现
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已
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洞悉2010中国电子产业走势
在过去的一段时间里，我们见证了21世纪以来影响最大的全球性经济危机的蔓延，电子产业在金融危机和半导体周期的双重影响下更是像进入了万里冰封的寒冬，身处其中的企业生存与发展受到极大考验。不过我们也看到，在中
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Silecs 公司宣布其亚洲应用中心新建计划
公司事件:公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中行业影响:亚洲应用中心的成立将使得我们给与客户前所未有的高效支持能够提供本地化的服务，与客户结成更好的伙伴关系Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee T
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Gartner：今年全球半导体销售额将增长20%
市场研究公司Gartner预计，2010年全球半导体营收将增长20%，达到2760亿美元。2009年，全球半导体营收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半导体销售额有望达到2760亿美元，与去年的2310亿美元相比将增长19.5%。G
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国务院:推动电子信息等产业向中西部转移
国务院总理温家宝24日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步贯彻落实重点产业调整和振兴规划。会议提出，面对国内外环境变化的新形势，必须牢牢抓住调整结构、转变发展方式这一重点，全面贯彻实施好产业调整和振兴
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顶级工程设计教育机构与 Altium 达成协议
Altium 一直以来不断加强与各所大学之间的合作，最近又同威斯康辛大学工程设计学院 (University of Wisconsin’s College of Engineering) 和约克大学的工程设计学院 (York University’s School of Engineering) 签
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