时间: 2010年3月17日地点: 上海东锦江索菲特大酒店IPC设计师理事会中国分会将于2010年3月17日举办2010年度首次PCB设计师活动日。此次活动日将邀请二位理事会的国内专家及一位IPC总部的PCB设计专家做有关PCB设计的专
韩国政府官员表示三星电子正计划斥资7000亿韩元(6.045亿美元)在韩国兴建一座新的研发中心并招聘1000名研究人员。三星是全球第一大电视机制造商和第二大手机制造商。韩国京畿道官员表示,三星已经设立了一个工作组来负
TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司今日共同宣布,TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影设备,是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。这项设备将安装于TSMC的超大晶圆
TSMC与荷兰商MAPPER公司于19日共同宣布,MAPPER公司安装在TSMC晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超微小电路元件,系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。过去几个月来,TSMC扩充了无光罩微影技术
TSMC今日宣布,扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作,积极推展这种成功的合作模式与经验,运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持「孵化器」(incubator)的新一轮发展,协助加快中国集成电路设计
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响,2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右,规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块,同比增幅为-14。3%
据台湾媒体报道,台股股王联发科自联电独立分割之后,因转投资IC设计公司扬智及曜鹏,也在台股自成联发科集团,当然,掌门人就是联发科董事长蔡明介。以联发科在牛年封关日股价计算,联发科集团市值为5856.53亿元新台
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):受金融危机影响,应材在09年-Q1到Q3连亏3个季度,到如今已连续两季度盈利。纵观2010年其营收可望增加超过50%,优于之前估计的30%。然而将其四大部门细分,发现从事太阳能的部门亏损
由于LED、太阳能市场需求畅旺,MOCVD设备大厂Veeco公布2009年第4季财报,营收年增32.7%至1.464亿美元,本业每股稀释盈余0.41美元,高于2008年同期的0.15美元,双双优于市场预期,截至2009年12月底,累计订单总额达创
继Intel、美光上个月宣布投产25nm NAND闪存芯片后,韩国两大存储厂三星和海力士近日也宣布了自家的30nm以下工艺NAND闪存投产计划。海力士将采用26nm工艺生产容量为64Gb的NAND闪存芯片,这和Intel、美光首批投产的25n
三星公司高级副总裁Joo-Tai Moon近日表示,18英寸(450mm)晶圆制造技术将于2015年取代现有的12英寸(300mm)晶圆制造技术,他同时还表示亚洲地区将是全球半导 体市场成长速度最快的地区,到2011年底,该地区的IC产量将占
日前,一个匿名群体就美国纽约州对CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圆研发中心进行资助表示反对。这个群体告诉纽约州的政客们州政府对450mm研发项目的任何资助不会对州内的任何公司产生好处,是浪费纳税人的钱。
中国电子2010年纪检监察工作会议2月3日在北京召开。中国电子党组成员、党组纪检组长郎加做纪检监察工作报告,国资委纪委副书记阮国平,中国电子党组书记、董事长熊群力出席会议并讲话。会议由中国电子党组成员、董事
据台湾媒体报道,台湾“行政院”预定本周核定、公布产业西进松绑项目,包括面板、半导体芯片厂、封装测试、半导体IC设计、再生能源发电和银行业等登陆参股等都将有条件松绑。台湾“行政院”高层
1月21日,成都IC基地与美国Magma公司就在高新区共建联合开放实验室在成都IC基地公共技术平台举行揭牌启动仪式,双方共同建设高端通用集成电路设计公共技术平台。成都高新区管委会副主任傅学坤、美国Magma公司中国区总