eda最新技术资讯 - 21IC电子网

Altera 40-nm Arria II GX FPGA转入量产

Altera公司宣布，开始量产发售40-nm Arria II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列专门针对3-Gbps收发器应用，为用户提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解决方案。广播、无线和固网市场等多种大批量应用目前

电子设计自动化
2010-02-25

Altera FPGA ARRIA GBPS
Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节

ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算性能将提升40% 左右，而耗电则将降低30%，电池续航时间则可提升100%。据透露，这种SOC芯片将采用

电子设计自动化
2010-02-25

ARM FIR GLOBALFOUNDRIES SOC芯片
中国时报：台湾开放企业赴大陆投资别绑手绑脚

台湾《中国时报》22日刊出社论《开放企业赴大陆投资别绑手绑脚》。社论说，在大陆成为全球成长性最高的经济体与市场之际，台湾企业更不能缺席于此市场之外。台当局年前的开放措施诚然值得肯定，但期待未来能有更具前

电子设计自动化
2010-02-25

中芯晶圆代工面板厂台积电
英特尔认为浸入式光刻能延伸到11纳米

英特尔的先进光刻和制造部的Yan Borodovsky表明,英特尔希望EUV或者无掩模电子束光刻能作为193纳米浸入式光刻在11纳米的后补者,并声称11纳米可能发生在2015年。Borodovsky表示193nm浸入式光刻技术可能延伸到分别在201

电子设计自动化
2010-02-25

英特尔光刻光刻技术 EUV
国产集成电路展望产业复苏且待2年

编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：本文的标题很吸引眼球，但好象没有回答为什么要待两年。2009年中国集成电路产业到了转让点，结束了过去总是独树一帜，与全球不同步的高增长率时代。纵观09年IC设计业尚有些亮点，在

电子设计自动化
2010-02-25

集成电路集成电路产业 IC设计业封装测试业
MEGACHIPS采用SpringSoft CERTITUDE系统执行LSI验证

SpringSoft宣布，日商MegaChips采用Certitude™功能验证品管系统作为其功能验证方法之一环。MegaChips为游戏机、数字相机、视听设备与数字广播电视系统等各式各样的数字应用开发LSI产品的系统芯片设计公司。Cer

电子设计自动化
2010-02-24

LSI SPRINGSOFT CHIP
Dialog与台积电携手开发适用于电源管理芯片的BCD工艺

领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提供业者－德商Dialog半导体公司与TSMC 23日共同宣布，双方正密切合作，为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术。此0.25微米高

电子设计自动化
2010-02-24

电源管理芯片台积电 BCD DIALOG
智能型手机是芯片厂下个决胜场

《纽约时报》报道指出，智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展，芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产品。在这场竞赛中，许多小型芯片商开始展露头角

电子设计自动化
2010-02-24

芯片厂英特尔智能型
赛灵思采28nm工艺加速平台开发

赛灵思公司宣布，为推进可编程势在必行之必然趋势，正对系统工程师在全球发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。和前代产品相比，全新的平台功耗降低一半，而性能提高两倍。通过选择一个高性能低功耗的工艺技术，一个

电子设计自动化
2010-02-23

赛灵思 IP ASIC FPGA
赛灵思宣布采用 28 纳米工艺加速平台开发

全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx Inc.) 今天宣布，为推进可编程势在必行之必然趋势，正对系统工程师在全球发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。和前代产品相比，全新的平台功耗降低一半，而性能提

电子设计自动化
2010-02-23

赛灵思 IP ASIC FPGA
今年电子信息产业继续向好

2010年，国际经济企稳回升，扩内需政策持续稳定，宏观环境不断向好，但一些不确定因素依然存在。因此，电子信息产业发展仍然是机遇与挑战并存、困难与动力同在。去年走势前低后高2009年，电子信息产业虽然受到国际金

电子设计自动化
2010-02-23

软件电子信息产业 PI GARTNER
Intel欲将193nm沉浸式光刻技术延用至11nm制程节点

在本月21日举办的LithoVision2010大会上，Intel公司公布了其未来几年的光刻技术发展计划，按这份惊人的计划显示，Intel计划将 193nm波长沉浸式光刻技术延用至11nm制程节点，这表明他们再次后延了其极紫外光刻(EUV)技

电子设计自动化
2010-02-23

Intel 节点光刻技术 EUV
半导体能支撑未来的发展

相比于2009年今年全球半导体业的态势好了许多，但是仍有少部分人提出质疑，2010年有那么好吗?即具备条件了吗?在今年1月由SEMI主办的工业策略年会上(ISS)，有些演讲者表示一些担忧，认为虽然半导体业正在复苏的路上，

电子设计自动化
2010-02-23

半导体硅片 ICE
IMEC发布双栅有机RFID电路设计

由IMEC、TNO Science and Industry和Polymer Vision的研究人员的组成的研究小组在ISSCC上发表了双栅有机RFID设计。该团队采用了柔性显示公司Polymer Vision的全P型(单极)双栅技术。在该结构中，顶层栅极用于控制阈值

电子设计自动化
2010-02-22

RFID 电路设计 VISION POLYMER
国际固态电路会议上的六件惊奇事

上周在2010年国际固态电路会议(ISSCC)上，大量聚焦在功耗管理电路，缺少关于纳米技术及软件方面的论文及参加者的数量不多，恢复缓慢。邀请您分享每年来自全球各地芯片设计者的最感兴趣的事，以下是一些体会或者出自编

电子设计自动化
2010-02-22

软件处理器固态电路 ISSCC

首页上一页 493 494 495 496 497 498 499 500 501 502 下一页尾页

发布文章

EDA

Altera 40-nm Arria II GX FPGA转入量产

Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节

中国时报：台湾开放企业赴大陆投资别绑手绑脚

英特尔认为浸入式光刻能延伸到11纳米

国产集成电路展望产业复苏且待2年

MEGACHIPS采用SpringSoft CERTITUDE系统执行LSI验证

Dialog与台积电携手开发适用于电源管理芯片的BCD工艺

智能型手机是芯片厂下个决胜场

赛灵思采28nm工艺加速平台开发

赛灵思宣布采用 28 纳米工艺加速平台开发

今年电子信息产业继续向好

Intel欲将193nm沉浸式光刻技术延用至11nm制程节点

半导体能支撑未来的发展

IMEC发布双栅有机RFID电路设计

国际固态电路会议上的六件惊奇事

活动预告

论坛

相关标签

课程视频