据台湾媒体报道,东芝日前宣布,计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂,以节省成本。如同其他日本芯片厂一样,东芝也正苦于系统芯片不断亏损,因此东芝计划与南通富士通微电子 (简称富通微电) 合作。富通微电的主
SEMI日前公布了2009年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,10月份北美半导体设备制造商订单额为7.562亿美元,订单出货比为1.1。订单出货比为1.1意味着该月每出货价值100美元的产品可
据SEMI和TechSearch International的最新研究,2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元,2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场,2009年预计可达68亿美元,未来5年内出货量年均
5年来,我与张汝京曾经深聊过多次,但一起喝茶却是第一回。而这次喝茶竟然是他卸任中芯国际总裁兼CEO之后,最冷清的日子。而我还很窝囊地摸错了茶馆所在的小路。经过地铁、出租车、摩托车三次倒换之后,我终于赶到那
日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本10月晶片设备订单出货比为1.28,9月亦为1.28。同时,日本10月晶片设备订单较上年同期成长66%,较上月减少4.1%。
台湾官员近日表示,台湾将在下月审议一项旨在放松台湾半导体和液晶面板制造商对中国内体投资限制的计划。该官员表示,当局计划在12月份进一步讨论上述事宜,希望能够尽快作出决定,但他没有说明是否会在年底前有所结
前大唐微电子总经理、董事长魏少军尽管已暂别产业界投身教职,不过他仍穿梭两岸产学界,目前亦担任中国半导体协会(CSIA)副理事长及设计分会的常务副理事长。魏少军这几天访台,谈到两岸最热门的半导体话题,有关台积
根据科技研调机构Gartner最新发布的研究报告,亚太地区终端用户资讯科技(IT)支出金额将出现“V型”反转,预估2010年将成长5.06%至5,156.42亿美元。该机构预估今年全球IT支出将年减5.2%,但明年可望年增3.3
日前中芯国际集成电路芯片生产线项目12英寸厂房在坪山新区顺利封顶,建成后将导入IBM授权的45纳米工艺技术,成为华南地区第一条12英寸集成电路生产线,这将进一步完善深圳电子信息产业链的关键环节,提升深圳在国内集
国际领先的工业胶粘剂生产商德路公司高度重视中国制造业未来的发展机遇,并希望通过沿用其不收取研发费用的方式,与中国电子制造、智能卡、太阳能电池、汽车制造、玻璃和塑料加工等等领域内的领先企业合作,通过协同
亚太地区首个获国际认可的生物和动物医学教学中心将落户深圳。昨天,市科技工贸和信息化委员会与香港城市大学、美国ICE公司等5家企业举行了投资服务协议签字仪式。此次签约项目共有5项,项目总投资约25.6亿元,包括美
台湾媒体报道,全球半导体封装测试行业的龙头企业日月光昨日宣布,将通过换股、搭配现金方式,公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台币,总交易约为189亿新台币(折合约40亿人民币)。这是台湾半导体厂在金
国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后,我们看到部分企业业务止跌回升。近日,企业第三季度财报纷纷出笼,产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足,产业出
Gartner日前再次调整了2009年全球半导体营销预期,调整后的销售额为2260亿美元。Gartner最新预计,今年全球半导体销售额将达到2260亿美元,同比下滑11.4%。第三季度时,Gartner预计同比下滑17%,5月份时预计下滑22.4
享誉全球的领先电子生产类展会productronica 2009刚刚在德国慕尼黑落下帷幕,其“世界领先电子生产创新展”和“一路创新”的新口号和标语名符其实,展会涌现了很多行业的热点和引领创新风向&mda