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北理工携手赛灵思打造高性能网络技术实验室
“北京理工大学和美国赛灵思公司高性能网络技术实验室成立暨揭牌仪式”最近在北京理工大学（北理工）2号楼校长会议室隆重举行。由计算机学院党委书记郭彦懿主持，校科学技术研究院张瑜处长代表北京理工大学，美国赛灵
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德尔福超轻型车载收音机创新设计获塑料工程师协会大奖
本月12日，在美国举办的第39届国际塑料工程师协会(SPE®)汽车创新奖年度颁奖盛典上，德尔福公司因其超轻质车载收音机技术而获得了最高赞誉。该竞赛由国际塑料工程师协会汽车分部主办，旨在表彰汽车行业对塑料最具
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MATLAB创新奖助力培养复合型技术创新人才
近日，第18届全国大学生数学建模竞赛于天津举行颁奖大会，对本次竞赛的优秀组织及参赛队伍进行了肯定和鼓励。大会同时宣布，通过对全国一等奖获奖名单的甄选，组委会向本科组的中南大学队(魏太云、詹德坚、刘诗琴)和
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明年日本晶圆产能仍领先 芯片公司迈向“精兵”趋势
根据SEMI World Fab Forecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380万至390万片200mm晶圆。报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位。2009年日本前端设备
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英飞凌CEO看好未来三年半导体业
据国外媒体报道，德国晶圆制造商英飞凌首席执行官彼得·鲍尔(Peter Bauer)上周五称，随着半导体行业步出深度低迷，未来数年前景预计颇为良好。鲍尔在接受德国商报(Handelsblatt)采访时表示，“若全球经济
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圣诞将近 10月全球半导体销售环比增长5.1%
美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，简称“SIA”)周一称，受电子设备制造商为圣诞假日提高产能的推动，10月份全球半导体销售额环比增长5.1%。10月份全球半导体销售额达217亿美元，环
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2010十大新兴技术展望：塑料内存可重复读写
经济衰退意味着变革的到来，而要变革，便需加大对新产品研发的投资力度。众所周知，市场和繁荣从来不 会以相同的模式回到以前的状态。虽然软件的影响力和重要性可能会在明年有所增强，不过，全球著名电子技术类期刊《
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美国商人购买假芯片出售给美国海军
32岁的加州Newport Coast居民Neil Felahy，于11月20日承认犯下了密谋和参与贩卖假冒芯片欺骗美国海军的罪行。根据量刑准则，他将面临入狱30到51个月，正式判决将在明年宣布。 Neil Felahy，与妻子Marwah Felahy和妹妹
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英飞凌称半导体业未来数年前景良好
德国晶圆制造企业英飞凌首席执行官Peter Bauer近日称，随着半导体行业步出深度低迷，未来数年前景料颇为良好。Bauer在接受德国商报采访时表示，“若全球经济不再遭遇严重扰乱,半导体行业未来三到四年的景况应该
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TSMC向中国客户介绍车用电子工艺验证规格及套装服务
TSMC今(27)日宣布，将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，向中国客户介绍汽车业界第一个车用电子工艺验证规格(automotive process qualification specification)及符合车用电
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应用创新时代，摩尔定律以外的世界同样精彩
当几年前集成电路生产工艺达到深亚微米时，关于摩尔定律(Moore’s Law)是否在未来仍然有效的讨论就广泛展开，于是很快也就有了“摩尔定律进一步发展(More Moore)”和“超越摩尔定律(More than M
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LED外延片代工厂走势分析
延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升，包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大外延片代工厂，2009年第3季合计营收达43。3亿美元，较前季成长22。1%，但与2008年同期相较，仍出现5。7%衰退。其中
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iSuppli：第四季度收入增长强劲，但代工厂仍面临挑战
虽然纯晶圆代工业务再次扩大，度过了极为低迷的阶段而开始发展，但据iSuppli公司分析，数据显示市场条件似乎并不那么乐观。2009年第四季度的全球半导体纯晶圆代工收入预定为56亿美元，比2008年同期明显增加了53.7%。
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IC封测厂2010年资本支出大手笔 但仍有产能短缺之虞
半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求，IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此
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谨慎地看待半导体设备市场需求的回升
尽管未来节日过后的设备业可能转弱，但是根据SEMI及SEAJ分别报道的北美及日本的最新月度数据都显示半导体设备业的市场需求转强及好消息不断。从北美的数据，10月时半导体设备的订单为756.2M美元，与9月的数据持平，但
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