根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计,2009年全球半导体总收入为2,260亿美元,比2008年下滑11.4%, 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示:“2
国际研究暨顾问机构Gartner近日表示,2009年全球半导体设备支出将衰退42.6%,但整体市场现正飙速增长,复苏情况显著,预期2010年全球半导体设备支出将增长45.3%。据国外媒体报道,Gartner研究副总Dean Freeman指出,
SEMI日前公布了2009年11月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,11月份北美半导体设备制造商订单额为7.905亿美元,订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品
IPC-国际电子工业联接协会近日宣布,12位行业同仁顺利通过IPCEMS项目经理培训和认证项目,意味着他们的头衔中可以光荣地新增“CEPM”一条。这12位新晋认证项目经理分别是: Shawn Burns, EIT, LLC T
图为Uyemura Corporation公司的George Milad先生从IPC总裁Denny McGuirk手中接过荣誉证书在2009年9月23日的IPC中西部会展上,IPC向Uyemura International公司的George Milad先生颁发了象征极高荣誉的IPC总裁奖。这个
英飞凌科技股份公司近日宣布,作为TPM(可信平台模块)安全芯片半导体供应商,该公司率先通过了当今最为严格的PC安全测试。非盈利的中立标准组织TCG(可信计算组织)证实,英飞凌的TPM成功通过“TCG认证”。TC
尽管世界经济在2008年和2009年遭受重创,IPC-国际电子工业联接协会在近日出版的市场报告中指出,电子制造服务(EMS)的全球市场会继续增长的势头。这个名为《2008-2009 EMS行业分析和预测》的报告集中了EMS行业的数据和
12月17日消息,日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示,11月日本芯片设备订单出货比为1.18,不及10月时的1.28。11月数据意味着每完成100日元的产品出货,接获价值118日元的新订单。记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体
据路透社报道,由于全球经济回暖,市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测,2009年全球半导体市场规模将缩水11.4%,至2260亿美元。而根据Gartner今年10月份的估计,2009年全
SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元,较第二季度增长69%,较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元,
来自美国加州大学亨利·萨缪理工程和应用科学分院, 美国普渡大学和IBM公司的研究人员最近成功开发出了一种采用硅锗半导体材料制成的纳米线,采用这种技术,科学家们可以开发出尺寸更小的微电子设备。这种硅锗
IBM研究人员开发出了基于极薄SOI(ETSOI)的全耗尽CMOS技术,面向22nm及以下节点。在IEDM会议上,IBM Albany研发中心的Kangguo Cheng称该FD-ETSOI工艺已获得了25nm栅长,非常适合于低功耗应用。除了场效应管,IBM的工程
无论哥本哈根联合国气候变化大会最终有怎样的结果,这样一个能将全球近200个国家和地区的上万名代表聚拢到谈判桌前的会议让我们看到:控制碳排放,延缓甚至改变气候变暖是大势所趋。控制碳排放议题既属责任范畴,也孕
TSMC昨日推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括: LCD平面显示器的背光源
根据台湾媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶圆,因此此举将会影响到显卡及其它产