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陕科大勇夺“电脑鼠走迷宫”冠军
11月8日，2009全国“电脑鼠走迷宫”总决赛在北京航空航天大学举行。陕西科技大学代表队在决赛的25所学校、37支队伍中脱颖而出，以15.7秒技压群“鼠”，荣获冠军。作为我国首届“电脑鼠走迷
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AMD称新产品和外包协议将使毛利提高到45%
据国外媒体今日报道，AMD预计，推出新产品和修订外包协议后，2011年该公司毛利率将提高到45%以上。在巴克莱银行举办的投资者会议上发言时，AMD CFO托马斯·塞菲特(Thomas Seifert)表示，最近与英特尔达成的协议
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半导体产业：沉沦还是涅槃？
半导体的耀眼光芒正在消逝。近日，普华永道中国2009半导体行业最新报告显示，长远看来，中国半导体消费市场已驶离高速发展的快车道，未来该行业的增长率将更接近全球平均水平。对技术尚不过关、规模更无法与国外半导
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台积电十一月营收293亿4900万元
TSMC今(10)日公布2009年十一月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币293亿4,900万元，较2009年十月份增加了0.6%，较去年同期增加了52.1%。累计2009年一至十一月营收约为新台币2,552亿7,700万元，较去年同期
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NUED圆满落幕，世强电讯见证精彩时刻
2009年12月5日下午，历时半年多的“NEC电子杯”2009年全国大学生电子设计竞赛(简称：NUED)在人民大会堂举行了隆重的颁奖典礼。来自全国政协、教育部、研究院和高校的重要领导以及大赛协办方NEC电子的高层领
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Marvell姜鹏：创新芯片技术推进智能终端的发展
12月9日消息，2009年(第三届)移动互联网研讨会今天在北京国际会议中心举行，题为“OPhone和智能终端”的分论坛同期举行。 Marvell姜鹏表示，创新的芯片技术将会推进智能终端的发展。以下为演讲实录：姜鹏：
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张忠谋：台湾企业五年内成本将面临三大挑战
12月9日消息，台积电董事长张忠谋昨日表示，台湾企业五年内成本将面临三大挑战，包括美元弱势引起的新台币汇率挑战，石油等原物料价格上涨引发的通膨，还有减碳增加的环保税负成本。张忠谋只提到美元弱势，并没有说新
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东芝20nm级体硅CMOS工艺获突破
东芝公司今天在美国马里兰州巴尔的摩市举行的IEDM半导体技术会议上宣布，其20nm级CMOS工艺技术获得了重大突破，开启了使用体硅CMOS工艺制造下一代超大规模集成电路设备的大门，成为业界首个能够投入实际生产的20nm级
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Gartner：今年半导体创业公司筹资逾7.5亿美元
据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner表示，全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7.5亿美元资金，但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。Gartner指出，在过去的这一年，风投
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探索科研运作新模式 北京IC测试联合实验室成立
11月30日，北京集成电路测试技术联合实验室正式启动集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举，是国际集成电路产业发展的主流趋势。“北京集成电路测试技术联合实验室”
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工信部官员：优惠政策将向集成电路业倾斜
工信部电子信息司司长肖华表示，新18号文件正在制订当中，并已拟出征求意见稿，相对于原18号文件，对集成电路产业的优惠政策更多一些。2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，
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封测订单急涌入 化解淡季效应
随著美国年终假期促销活动告一段落，终端及供应链厂商陆续传出销售佳绩，加上因应2010年亚太地区中国农历春节旺季，近期封测厂亦已感受到订单重新涌入，不仅12月拉货力道比预期还要好，同时2010年第1季客户预估订单亦
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张汝京在红蓝两色中摇晃：是非功过向上帝交账
张汝京微佝偻着背走进中芯花园的服务中心，大大的脑袋扛在肩膀上，和5年前我们第一次采访他时相比，岁月的痕迹毫不留情地出现在他身上，按照他自己的话来说，“这几年折旧很快”——这当然不止是
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Hynix采用Magma的电路仿真产品用于存储器设计全芯片验证
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的存储器产品提供商Hynix半导体公司已采用并部署微捷码公司的FineSim™ Pro和FineSim SPICE作为其存储器设计和
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如何审视电子产品开发及设计的习惯与创造性
人们可能会对电子产品的开发与设计方法坚持某种不变的观念，甚至对解决不同问题所采用的器件这样的小事都有某种思维定势，这是可以理解的。我认识到，对于电子设计人员来说，“熟悉招致轻视”这样的说法并
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