在22日举办的ARM Techcon03技术年会上,通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及
台积电、联电前进大陆脚步更趋积极,其中,联电在宣布合并和舰后,22日首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场,希望能争取到更多客户,而台积电更是传出捷报,大陆半导体业者透露,海尔、华为已晋升为
通孔硅技术(TSV)代工厂商Allvia购买了位于Hillsboro Ore的一处制造工厂。该工厂将用于基于TSV技术产品的量产。该厂房拥有178000平方英尺的大楼,60000平方英尺的净化间,并将扩展至80000片平方英尺。该公司预计该工厂
最近2个月公司的小功率机器包括打标机和焊接机需求都开始逐渐恢复,从去年四季度开始经济危机后压制的需求开始释放,同时加上传统的旺季因素,目前销售情况恢复到类似去年三季度的水平。PCB设备高毛利订单也开始恢复
我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口,如果只是延续现在的发展模式,很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。今年上半年中国集成电路设计业呈现正增
今年上半年,经济运行中的积极因素不断增多,企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用,半导体产业受宏观环境利好的影响,国内半导体产业率先复苏,形势快速好转,应该说国家的宏观扶持政策达到
10月22日,第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)如期在苏州国际博览中心举行,同日、同场地还有2009苏州电子信息博览会。高峰论坛以“积极应对全球金融危机,加强合作共创产业价值链,在服务
半导体设备和材料企业的技术提升及创新要从研究材料入手,从源头上达到国际先进水平。在工业制备方面要加强新型工艺的开发和应用。我国半导体设备性能、控制已达到国际高端水平,但稳定性还待提升。另外,需要做高端
富士通昨天宣布,富士通信息系统(深圳)有限公司成立,拟扩大在中国的投资,缓解富士通在日本发展缓慢的局面。富士通环球业务部总裁理查德·柯里斯通表示,目前富士通海外业务占整个业务的40%,这一份额将继续提
笔记本PCB厂商瀚宇博德(HannStar Board)计划在中国江阴地区新建的新工厂日前已经开始正式动工。该厂的产能预计为每月生产150万平方英尺PCB板,将于明年第三季度正式开工。江阴 厂成立后,瀚宇博德各地工厂的总产能将
台塑集团旗下DRAM厂南亚科和华亚科2009年第3季亏损均大幅缩小,并纷摩拳擦掌准备冲刺先进制程,其中,南亚科10月中已全数转换至 68纳米制程,首批50纳米产品已试产成功,目标2010年第2季全数转至50纳米制程,届时将全
“企业要在竞争中求得生存,必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化,不断调整产品结构,提高技术水平,推陈出新,才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”南通富士通微
2009年10月20日,高交会电子展(ELEXCON)新闻发布会在深圳马可孛罗酒店隆重召开,数十家专业媒体和大众媒体的记者参加了此次发布会。展会主办方创意时代向出席会议的各大媒体详细介绍了第十一届高交会电子展的最新情况
10月21日,中国半导体行业协会第五届会员代表大会在苏州召开,500余会员单位代表投票选举产生了中半协新一届理事会及领导成员。中芯国际集成电路有限公司董事长江上舟先生接替俞忠钰,担任新一届理事会理事长。另外,
在昨天举行的“2009IP重用国际研讨会”上,多位业内专家对我国集成电路产业的复苏表现出强烈信心。此前,在金融危机的冲击下,全球集成电路市场明显衰退,中国也出现了负增长局面。止跌企稳的态势在今年二