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长电科技：打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，
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KLA-Tencor以创新把握经济复苏机遇
半导体市场从08年4季度开始，受经济危机拖累陷入低谷，其中半导体制造和封测设备市场更是首当其冲，削减运营成本支出一时间成为半导体厂商追捧的过冬手段。然而，对于谋求市场复兴机遇的企业，继续保持创新和研发的力
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荟萃模拟精英 探讨设计经验
2009年9月，高性能模拟半导体产品的设计和制造领导厂商美国Intersil公司继连续四年在国内20个城市成功举办模拟精英研讨会之后，今年再次将此活动扩展到新的地区，除了曾经举办过的西安和成都两个城市之外，首次来到长
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富士康比亚迪争相扶持山寨厂家抢攻内销市场
强势代工品牌已成为小品牌电子产品的质量代号“十一”长假期间，乐派移动通信公司的总经理刘文权一直忙着与各地的手机经销商见面，为即将上市的Netpal手机铺路。然而，手机经销商对新创的Netpal手机品牌的
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ASML：客户下单增温 微显影设备2010年成长30%
半导体市场回温，ASML市场智库总监Antonio Mesquida Küsters表示，客户对设备下单需求增温，他引用研究机构预测，2010年半导体微显影设备可望成长30%至少达到40亿欧元。尤其晶圆代工领域，经过18个月的压低资本
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东风电动车使用The MathWorks工具进行基于模型的设计
The MathWorks 近日宣布，东风电动车辆股份有限公司 (DFEV) (其母公司东风汽车公司为国内最早研究电动汽车的企业)使用 The MathWorks 的 Model-Based Design(基于模型的设计)工具，历时 18 个月开发出了一种电池管理
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台湾电子企业9月收入大增 第4季经营前景看好
最新公布的业绩报告显示，台湾笔记本电脑、手机企业9月收入大增，部分企业甚至已重回国际金融危机前的高水平。据台湾《经济日报》报道，受大陆“十一”长假和Windows 7新机销售效应的影响，台湾笔记本电脑
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国家半导体CEO霍拉11月退休 COO麦克劳德接任
美国芯片制造商国家半导体(National Semiconductor Corp.)周五晚间宣布公司首席执行官布莱恩-霍拉(Brian Halla)即将退休，其职务由现任首席运营官唐纳德-麦克劳德(Donald Macleod)接任。公告称，霍拉11月30日正式离任
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国家集成电路(无锡)设计中心方案获批
10月10日从江苏省无锡蠡园经济开发区获悉，国家集成电路(无锡)设计中心项目设计方案通过市政府审批。该项目位于蠡园经济开发区内，规划范围东至景宜路，西、南至梁湖路，北至建筑路，规划用地面积约20.25万平方米，主
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宣明智：TIMC营运计画不变 朝利基型市场挺进
TIMC成立至今尚未正式获得政府的资金挹注，然美光(Micron)透过美国政府和WTO施压，引发外界认为TIMC投资尔必达 (Elpida)的计画是否会生变?宣明智5日认为，此事与TIMC成立规画和投资尔必达的计画之间没有关连性，不明
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ARM制成45nm SOI测试芯片 功耗降低40%
据ARM的研究人员的报道，公司制成的45nm SOI测试芯片和普通相同尺寸工艺相比，功耗可减少40%。该结果在近期的IEEE SOI Conference上发表。
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2010决胜年 ASML 主攻38纳米、EUV设备
全球最大半导体微显影设备业者ASML表示，目前客户订单增加相当多，但主是来自半导体业者制程微缩而非产能扩充的需求，半导体业者仍持续微缩半导体制程，摩尔定律预料将持续延续。以目前ASML最先进的浸润式微显影机种
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TSV产值2013年可达140亿~170亿美元 渗透率达5%
国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著
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硅谷之谜与中国镜鉴：小而巧的起跑
连美国自己都难再复制的硅谷究竟有什么可被远在大洋彼岸的中国复制?“外来者”又应该复制硅谷的什么东西以及如何给予支持?2004年的某一天，中国某高科技投资园区的几位人员来到位于硅谷Menlo Park的Sand H
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长电科技将打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，
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